|
來(lái)源：科創(chuàng )板日報 當地時(shí)間11日，英特爾正式發(fā)布第四代Intel Xeon可擴展處理器（至強處理器），代號Sapphire Rapids；以及代號為Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon處理器Max系列、代號為Ponte Vecchio的數據中心GPU Max系列。 其中，Sapphire Rapids已多次延期發(fā)布，其是英特爾首個(gè)基于Chiplet設計的處理器。這一處理器擴展了多種加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，英特爾也將其稱(chēng)為“算力神器”。 第四代至強可擴展處理器采用英特爾最新Intel 7制程，單核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至強的40個(gè)內核的峰值提高了50%。 另?yè)?6氪消息，如今，該處理器也已實(shí)現出貨，客戶(hù)訂單超過(guò)400份，并已獲得阿里云、AWS、百度智能云、東軟、谷歌、火山引擎、紅帽、IBM云、騰訊云、微軟Azure、新華三、英偉達等多家生態(tài)合作伙伴支持。 除去Sapphire Rapids之外，本次發(fā)布的Ponte Vecchio數據中心GPU Max系列同樣采用3D封裝的Chiplet技術(shù)，集成超過(guò)1000億個(gè)晶體管。其中，集成的47塊裸片來(lái)自不同的代工廠(chǎng)，涵蓋5種以上差異化工藝節點(diǎn)。 作為后摩爾時(shí)代最關(guān)鍵的技術(shù)之一，Chiplet將滿(mǎn)足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內部互聯(lián)技術(shù)，多個(gè)模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實(shí)現新形式IP復用。在當前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet方案可實(shí)現芯片設計復雜度及設計成本降低，且有利于后續產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期。 在顯著(zhù)的技術(shù)方案優(yōu)勢下，Chiplet也早已引來(lái)多家巨頭競相布局。 AMD最新幾代產(chǎn)品都極大受益于“SiP+Chiplet”的異構系統集成模式；臺積電3DFabric平臺旗下最新技術(shù)SoIC也是行業(yè)第一個(gè)高密度3D chiplt堆疊技術(shù)。在學(xué)術(shù)界，美國加州大學(xué)、喬治亞理工大學(xué)以及歐洲的研究機構近年也逐漸開(kāi)始針對Chiplet技術(shù)涉及到的互連接口、封裝以及應用等問(wèn)題開(kāi)始展開(kāi)研究。 Omdia預計，到2024年，Chiplet市場(chǎng)規模將達58億美元，2035年超570億美元。 當然，Chiplet的推進(jìn)也為本土集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大發(fā)展機遇。 光大證券指出，首先，芯片設計環(huán)節能夠降低大規模芯片設計門(mén)檻；其次，半導體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商；最后，芯片制造與封裝廠(chǎng)可擴大業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線(xiàn)利用率。 據《科創(chuàng )板日報》不完全統計，A股Chiplet相關(guān)公司包括： 
|
