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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 近期，據全球半導體觀(guān)察不完全統計，50余家半導體廠(chǎng)商先后發(fā)布了2022年第四季度及全年預告。 總體來(lái)看，2022年第四季度及全年財報以業(yè)績(jì)下滑為主，虧損者過(guò)半，其中IC設計為重災區。但其中也不乏亮點(diǎn)，如國內上市設備公司業(yè)績(jì)出現較大增長(cháng)。 此外，三星、英特爾以及我國部分半導體企業(yè)也在危機中尋求轉變，新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)為企業(yè)帶來(lái)了新的機遇。 IC設計、代工與封測、設備領(lǐng)域如何？ 從已披露財報預告的企業(yè)數據看，有20余家企業(yè)實(shí)現凈利潤增長(cháng)，此外約30家則出現虧損，占比過(guò)半，其中消費電子和半導體設計公司為重災區�？傮w來(lái)看，IDM、Foundry、設計、材料、設備、EDA、封測等領(lǐng)域情況各有不同，以下分析將結合財報窺探產(chǎn)業(yè)情況。 01 IC設計：飽受庫存高壓，尋求新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn) IC設計廠(chǎng)商反饋，2022年上半年P(guān)C、手機等消費電子應用需求疲弱，下半年工控、車(chē)用產(chǎn)品也邁入去庫存階段，企業(yè)營(yíng)收并不理想，總體財報顯示，IC設計公司受到的打擊較為嚴重。 2022年下半年半導體生產(chǎn)由盛轉衰，一方面代工價(jià)格逐漸上升，一方面，以長(cháng)約訂單預定未來(lái)產(chǎn)品成為業(yè)界的常態(tài)，IC設計公司也只能用長(cháng)約定金的模式給代工廠(chǎng)資金支持。當市場(chǎng)供過(guò)于求時(shí)，IC設計公司庫存壓力再次拉高。 但是其中也不乏亮點(diǎn)，就手機芯片三大廠(chǎng)商高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳財報數據看，盡管行業(yè)高度承壓，其業(yè)績(jì)依舊穩得住，但是需要明示的是，其業(yè)績(jì)并非全部來(lái)源手機芯片業(yè)務(wù)，還包括蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片等。 其中，高通2022財年第三財季（截止2022年9月25日）總營(yíng)收442億美元，同比增長(cháng)32%；凈利潤129.36億美元，同比增長(cháng)43%。直至2022年財年第四財季，其增速開(kāi)始放緩；聯(lián)發(fā)科去年一季度營(yíng)收1427億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)10.9%、同比增長(cháng)32.1%，超出預期。但其全年總營(yíng)收5487.96億元新臺幣，同比增長(cháng)11.22%，低于該公司此前制定的20%增速目標；紫光展銳2022年實(shí)現營(yíng)收140億元，同比增長(cháng)20%；其中智能手機芯片以及5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量板塊較為出彩。 目前三大廠(chǎng)商還在繼續向前推進(jìn)其業(yè)務(wù)，高通始終在高端市場(chǎng)占據絕對優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科從中高端向高端發(fā)力，紫光展銳則在5G時(shí)代完善產(chǎn)品規劃。此外三大廠(chǎng)商還在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片等非手機芯片產(chǎn)品發(fā)力。 02 代工與封測：縮減開(kāi)支，發(fā)力先進(jìn)制程 行業(yè)疲軟在2022年三四季度逐漸向上游晶圓代工廠(chǎng)轉移，在連續砍單下，幾大代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍下滑。根據2022年四季度數據顯示，8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)看，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電和中芯國際（約當8英寸晶圓）的產(chǎn)能利用率預計分別下降到97%、80%、73%、86%和79.5%；12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)方面，臺積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合產(chǎn)能利用率分別下降到96%、90%、92%、70%，側面體現出當下晶圓廠(chǎng)的需求下滑下的庫存壓力。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項制程需求持續下修，各大IC設計廠(chǎng)晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察目前各晶圓代工廠(chǎng)第一至第二季產(chǎn)能利用率表現均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開(kāi)始的產(chǎn)品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過(guò)全球政經(jīng)走勢仍是最大變量，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce集邦咨詢(xún)預估，2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。 在代工領(lǐng)域，英特爾的轉變值得一提。雖然英特爾業(yè)績(jì)不太理想，但其2022年也不是全無(wú)亮點(diǎn)。其調整策略較為明晰，前期進(jìn)行裁員和業(yè)務(wù)調整，后者則開(kāi)辟創(chuàng )收業(yè)務(wù)。 財報數據顯示，英特爾代工服務(wù)在2022年第四季度和2022年全年均創(chuàng )下?tīng)I收新高，Intel 4（此前稱(chēng)為Intel 7納米）已做好投產(chǎn)準備，預計英特爾采用該工藝的新一代處理器Meteor Lake將于2023年下半年推出�？傮w來(lái)看，英特爾積極轉變生產(chǎn)模式，通過(guò)部分委外的方式與獨立代工廠(chǎng)合作，使高端產(chǎn)品跟上最新制程的步伐。并且其已收購高塔半導體，接下來(lái)還將會(huì )在美國等地建設先進(jìn)工藝工廠(chǎng)、開(kāi)展先進(jìn)工藝的研發(fā)。 技術(shù)是硬實(shí)力，同樣發(fā)力先進(jìn)制程的還有三星、臺積電等企業(yè)。目前三星、臺積電已先后宣稱(chēng)實(shí)現量產(chǎn)3nm芯片，并在2nm蓄力。 與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測業(yè)同樣不景氣，從中國臺灣地區廠(chǎng)商11月?tīng)I收數據看，除日月光營(yíng)收同比增加，頎邦環(huán)比上漲外，其它主要封測廠(chǎng)營(yíng)收同比/環(huán)比普遍下滑，此外，日月光對未來(lái)一年發(fā)展預期感到不明朗，日月光預估2023年一季度的產(chǎn)能利用率將繼續下滑。而從大陸廠(chǎng)商已披露財報數據企業(yè)看，除了偉測電子外，甬矽電子、利揚、晶方科技幾家封測廠(chǎng)凈利潤均是同比下降。 03 設備：國產(chǎn)替代成為主題詞 而從半導體上游的設備企業(yè)看，受益于近兩年的擴產(chǎn)大潮以及國產(chǎn)替代契機，2022年大陸上市設備企業(yè)凈利潤較多實(shí)現較大幅度上升，如北方華創(chuàng )同比增長(cháng)94.91%—141.32%、盛美上海同比增長(cháng)125.35%—170.42%、中微公司同比增加6.78%—18.64%、華海清科同比增長(cháng)120.4%—160.75%等�？傮w來(lái)看，我國國產(chǎn)替代進(jìn)入深水區，將成為2023半導體行業(yè)的重要“主題詞”。 國際設備大廠(chǎng)財報數據則與我國設備企業(yè)情況有較大不同，隨著(zhù)全球各大晶圓廠(chǎng)縮減資本開(kāi)支，放緩擴產(chǎn)步伐，設備廠(chǎng)訂單持續延期，甚至出現取消訂單的情況。從而一些國際設備大廠(chǎng)也開(kāi)始縮減開(kāi)支。如美國芯片制造設備巨頭Lam Research近期宣布裁員。 SEMI預計，2023年全球半導體設備市場(chǎng)規模將年減16%達912億美元，中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠(chǎng)設備市場(chǎng)將年減17%達788.4億美元，封裝設備市場(chǎng)年減13%達52.9億美元，測試設備市場(chǎng)年減7%達70.7億美元。而在前段設備部分，邏輯制程設備市場(chǎng)將較2022年減少9%，DRAM設備市場(chǎng)將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設備市場(chǎng)亦將下滑36%至122億美元。 困境下實(shí)現危與機的轉變 總體來(lái)看，目前下行周期半導體市場(chǎng)情況以業(yè)績(jì)下滑、企業(yè)承壓為主調，危中含機，當下存儲行業(yè)、模擬芯片領(lǐng)域透露出新的市場(chǎng)亮點(diǎn)。 01 存儲行業(yè)：發(fā)力高性能存儲 作為半導體行業(yè)的風(fēng)向標，存儲大廠(chǎng)業(yè)績(jì)持續走低。三星財報數據顯示，半導體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤從2021年第四季度的8.83萬(wàn)億韓元降至2022年第四季度的0.27萬(wàn)億韓元，其中存儲業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降38%。SK海力士2022年凈利潤為2.4389萬(wàn)億韓元，同比下滑74.6%。其在2022年第四季度出現營(yíng)業(yè)虧損，這是海力士近10年來(lái)首次出現季度虧損。美光公布了截至2022年12月1日的2023財年第一季度財報，收入為41億美元，環(huán)比下降39%，同比下降47%。 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，由于消費需求疲弱，存儲器賣(mài)方庫存壓力持續，僅三星（Samsung）在競價(jià)策略下庫存略降。為避免DRAM產(chǎn)品再大幅跌價(jià)，諸如美光（Micron）等多家供應商已開(kāi)始積極減產(chǎn)，預估2023年第一季DRAM價(jià)格跌幅可因此收斂至13~18%，但仍不見(jiàn)下行周期的終點(diǎn)。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近兩成左右；Mobile DRAM在獲利空間最為壓縮的現況下，是跌幅收斂較明顯的品項。 為了提振存儲芯片市場(chǎng)，三星、美光為此做出的嘗試引起關(guān)注。首先，三星方面推出了“內存即服務(wù)”（Memory as a Service，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MaaS”）新商業(yè)模式，將其用于高性能計算的存儲芯片租賃給谷歌等云服務(wù)公司。三星預期MaaS能夠為DRAM銷(xiāo)售貢獻10%的收入。 此外，三星還將DRAM產(chǎn)能與制程相近的芯片產(chǎn)品進(jìn)行轉換。業(yè)界消息顯示，三星開(kāi)始將部分京畿道華城13號產(chǎn)線(xiàn)，從生產(chǎn)存儲芯片轉為生產(chǎn)CMOS圖像傳感器，以調節DRAM供應量。 并且三星也持續發(fā)力高端產(chǎn)品迭代，2022年12月，三星推出其首款采用12nm級工藝技術(shù)打造的16Gb DDR5 DRAM，結合多層極EUV光刻技術(shù)，并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評估。 做出同類(lèi)舉措的還有美光，2022年11月，美光科技宣布最新一代1β制程節點(diǎn)DRAM量產(chǎn)全面就緒，并開(kāi)始為智能手機制造商與晶圓制造合作伙伴提供驗證樣品。1β制程技術(shù)將率先應用在美光的LPDDR5X移動(dòng)DRAM，使其最高運行速度達到每秒8.5Gb等級，并進(jìn)一步提升效能、位元密度、功耗表現。 02 模擬芯片：不可忽視的汽車(chē)需求 而對于周期性較弱、產(chǎn)品生命周期較長(cháng)的模擬芯片行業(yè)而言，其市場(chǎng)表現也相對穩定，2022年三、四季度德州儀器、ADI、英飛凌、安森美財報受影響則較小，業(yè)界也較為穩定。 但作產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán)，影響無(wú)可避免，轉至2023年部分模擬芯片廠(chǎng)商對于第一季度的預期也不甚樂(lè )觀(guān)。德州儀器預計第一季度客戶(hù)將繼續推動(dòng)庫存降低，除汽車(chē)外，德州儀器其他業(yè)務(wù)的表現將低于季節性的通常狀況。ADI也預計2023年第一季度將出現季節性小幅下降。 當下模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展迅速，許多公司的產(chǎn)品結構正在逐步向工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域拓展。在車(chē)用MCU方面，新能源車(chē)一直在追求更高水平和級別的ADAS，使得相關(guān)MCU需求量大增。 據悉，英特爾子公司Mobileye在2022年完成了IPO，第四季度和全年均創(chuàng )下了創(chuàng )紀錄的營(yíng)收，其ADAS系統在2022年搭載于233種車(chē)型中。英特爾對Mobileye保持樂(lè )觀(guān)預期，預計銷(xiāo)量和平均系統價(jià)格將在未來(lái)幾年繼續提升，到2030年將產(chǎn)生67億美元的收入。這也是源于Mobileye的SoC和ADAS系統，乘上了汽車(chē)含硅量上升的東風(fēng)，也順應了汽車(chē)功能集成度和系統效率持續提升的趨勢。 我國模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展也十分迅速，國產(chǎn)率提升明顯，兆易創(chuàng )新、中穎電子、樂(lè )鑫科技、復旦微電、國民技術(shù)等正在向車(chē)用領(lǐng)域發(fā)力。在今年，我國MCU公司國芯科技、峰岹科技等也在加速產(chǎn)品升級。 |
