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三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿(mǎn)足基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設計在芯片、封裝和系統等方面的挑戰 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實(shí)現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統設計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成了新思科技實(shí)現和簽核解決方案以及Ansys多物理場(chǎng)分析技術(shù)，助力開(kāi)發(fā)者從容應對多裸晶芯片系統中從早期探索到架構設計中簽核功耗、信號和熱完整性分析等嚴苛挑戰。 臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“多裸晶芯片系統提供了一種實(shí)現更低功耗、更小面積及更高性能的方法，打開(kāi)了面向系統級創(chuàng )新時(shí)代的大門(mén)。我們與新思科技、Ansys等開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP，Open Innovation Platform®）生態(tài)系統合作伙伴長(cháng)期密切合作，通過(guò)專(zhuān)為臺積公司先進(jìn)技術(shù)優(yōu)化的全方位EDA和IP解決方案，助力共同客戶(hù)加速實(shí)現多裸晶芯片系統的成功�！� Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“芯片設計向多裸晶芯片系統的發(fā)展拐點(diǎn)，在于解決功耗、熱完整性和可靠性簽核等方面的全新挑戰。通過(guò)集成的方式和強大的生態(tài)系統，我們能夠提供全方位解決方案來(lái)應對日益復雜的挑戰�；谖覀兣c新思科技、臺積公司的合作，開(kāi)發(fā)者可以采用業(yè)界領(lǐng)先的多裸晶芯片解決方案，并充分利用我們數十年專(zhuān)業(yè)技術(shù)加速實(shí)現芯片成功�！� 新思科技EDA事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)和戰略副總裁Sanjay Bali表示：“向多裸晶芯片系統的演進(jìn)對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠的變革，產(chǎn)業(yè)亟需一個(gè)整體的解決方案來(lái)處理die-to-die連接、多物理場(chǎng)效應和芯片/封裝協(xié)同設計問(wèn)題。新思科技與臺積公司、Ansys緊密協(xié)作，提供了引領(lǐng)行業(yè)的全方位、可擴展且值得信賴(lài)的解決方案，助力加速異構集成并降低設計風(fēng)險�！� 全方位解決方案助力多裸晶芯片系統成功 與單片片上系統（SoC）不同，多裸晶芯片系統具有高度的相互依賴(lài)性，必須從系統級角度來(lái)開(kāi)發(fā)。新思科技多裸晶系統解決方案能夠實(shí)現早期架構探索、快速軟件開(kāi)發(fā)和系統驗證、高效的芯片/封裝協(xié)同設計、強大且安全的die-to-die連接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技與臺積公司、Ansys合作的主要亮點(diǎn)包括： • 新思科技3DIC Compiler是一個(gè)統一的多裸晶芯片封裝協(xié)同設計與分析平臺，與臺積公司3Dblox標準和3DFabric技術(shù)無(wú)縫集成，用于3D系統集成、先進(jìn)封裝以及完整的“探索到簽核”實(shí)施。 • 新思科技設計簽核解決方案經(jīng)臺積公司技術(shù)認證，并與Ansys RedHawk-SC電熱多物理場(chǎng)技術(shù)集成，可解決多裸晶芯片系統中關(guān)鍵的功耗和熱簽核問(wèn)題。 • 新思科技UCIe PHY IP核已在臺積公司N3E工藝中成功流片。UCIe有望成為低延遲和安全的die-to-die連接的事實(shí)標準。 點(diǎn)擊進(jìn)一步了解新思科技多裸晶芯片系統解決方案 |
