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來(lái)源：SEMI中國 2023-06-13 美國加州時(shí)間2023年6月13日， SEMI今天在其《材料市場(chǎng)數據訂閱》（Materials Market Data Subscription，MMDS）報告中稱(chēng)，2022年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(cháng)8.9%，達到727億美元，超過(guò)了2021年創(chuàng )下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。 2022年，晶圓制造材料和封裝材料的銷(xiāo)售額分別達到447億美元和280億美元，分別增長(cháng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)表現出最強勁的增長(cháng)，而有機襯底領(lǐng)域在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(cháng)。 憑借其foundry產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎，中國臺灣以201億美元的銷(xiāo)售額連續第13年成為世界上最大的半導體材料消費地區。中國大陸繼續保持強勁的增長(cháng)，在2022年排名第二，而韓國則成為第三大半導體材料消費地區。去年大多數地區都實(shí)現了個(gè)位數或兩位數的高增長(cháng)。 
Source: SEMI (www.semi.org), June 2023 Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding. * Rest of World includes Singapore, Malaysia, Philippines, other areas of Southeast Asia and smaller global markets. ** 2021 data reflects current updates. Materials Market Data Subscription (MMDS)提供了10年的年度銷(xiāo)售額歷史數據和兩年的預測。年度訂閱包括材料領(lǐng)域的季度更新，涵蓋了七個(gè)市場(chǎng)地區（中國、中國臺灣、北美、歐洲、日本、韓國和世界其他地區）的銷(xiāo)售額。該報告還介紹了硅出貨量和光刻膠、光刻膠輔助設備、工藝氣體和引線(xiàn)框架銷(xiāo)售額的詳細歷史數據。 |
