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來(lái)源：財聯(lián)社 《科創(chuàng )板日報》1月16日訊（記者 朱凌）1月14~16日，S-MAT 2024中國新材料技術(shù)與半導體應用大會(huì )暨半導體材料高端論壇在上海成功舉辦。 2024年開(kāi)局的這場(chǎng)半導體材料行業(yè)盛會(huì )，由中國中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心、上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、上海市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )指導，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、上海市新材料協(xié)會(huì )、財聯(lián)社主辦，復創(chuàng )芯、《科創(chuàng )板日報》、寶山區科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、上海寶山大學(xué)科技園發(fā)展有限公司承辦，匯聚了政府、學(xué)界以及產(chǎn)業(yè)界等300多位人士。 王序進(jìn)院士、上海硅產(chǎn)業(yè)集團執行副總裁李煒、中芯國際重大項目管理資深總監倪昊、SEMI中國高級總監馮莉等在大會(huì )開(kāi)幕式上做了精彩報告。 上海市新材料行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)何扣寶在開(kāi)幕致辭中表示，本次大會(huì )面向國家重大需求，立足新材料行業(yè)和半導體行業(yè)的科技自立自強，瞄準新材料技術(shù)在半導體行業(yè)當中的應用以及未來(lái)的發(fā)展需求，聚焦產(chǎn)學(xué)研用，推進(jìn)科技成果的轉移轉化，探討前沿技術(shù)賦能行業(yè)和企業(yè)的發(fā)展。 多名大會(huì )演講嘉賓表示，受半導體行業(yè)整體發(fā)展放緩影響，2023年半導體材料市場(chǎng)也呈現下滑態(tài)勢，但預期2024年半導體市場(chǎng)將實(shí)現10%左右的反彈，帶動(dòng)半導體材料市場(chǎng)回升上揚。 多名大會(huì )演講嘉賓認為，國內當前半導體材料行業(yè)發(fā)展存在核心技術(shù)突破力不足、本土化水平較低、低端領(lǐng)域出現內卷情況等問(wèn)題。但與此同時(shí)，企業(yè)堅持研發(fā)、來(lái)自政府的大力支持以及行業(yè)整體發(fā)展帶來(lái)的新機遇，都預示著(zhù)國內半導體材料未來(lái)長(cháng)足的發(fā)展。 科創(chuàng )板新材料上市公司總市值超5000億元 大會(huì )報告指出，2023年，全球半導體材料市場(chǎng)規模有望突破700億美元。進(jìn)一步預期，受AI產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)和存儲芯片補貨需求驅動(dòng)，伴隨晶圓廠(chǎng)大規模擴建及高端支撐發(fā)展，2024年，半導體材料市場(chǎng)將呈現收縮后上揚的趨勢。 事實(shí)上，在剛剛過(guò)去的2023年，半導體材料市場(chǎng)整體呈現出了下滑的態(tài)勢，原因主要是由于半導體行業(yè)增長(cháng)整體放緩以及晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下降。盡管如此，國內半導體材料在過(guò)去3年則呈現出了較快的發(fā)展。 2020年至2023年，本土材料發(fā)展迅速，“目前國內在大硅片，電子特氣，化學(xué)品包括靶材拋光材料、石英輔材等方面，國產(chǎn)化工作進(jìn)程做得比較快�！� 財聯(lián)社編委、《科創(chuàng )板日報》主編徐杰則從資本市場(chǎng)的角度，回顧了國內半導體材料行業(yè)取得的階段性發(fā)展成果。其表示，科創(chuàng )板開(kāi)市4年多以來(lái)，科創(chuàng )板已匯聚超過(guò)50家新材料公司，產(chǎn)品主要應用于信息產(chǎn)業(yè)、新能源汽車(chē)、生物醫藥等產(chǎn)業(yè)，覆蓋了碳纖維、半導體、光伏等領(lǐng)域，其中已涌現出中復神鷹、容百科技、西部超導、滬硅產(chǎn)業(yè)等一批優(yōu)秀的新材料企業(yè)。 “以上證科創(chuàng )板新材料指數選取的50家樣本公司為例，截至2023年12月底，該領(lǐng)域公司上市以來(lái)累計募資1015億元，總市值5153.96億元，市值突破百億元規模的新材料上市公司有14家�！� 新的半導體材料需求正在催生 對于下一階段國內半導體材料行業(yè)的發(fā)展展望，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)郭奕武在會(huì )上表示，中國半導體材料產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了難得的發(fā)展機遇。 “新的芯片架構以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先進(jìn)封裝形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基礎原材料、包裝容器、管閥件、分析儀器等產(chǎn)業(yè)深水區延伸�？梢钥吹�，部分國內企業(yè)也開(kāi)始積極進(jìn)行對海外市場(chǎng)布局�！� 通富微電副總經(jīng)理謝鴻也認為，Chiplet技術(shù)的發(fā)展需要材料的持續開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新�！安牧蟿�(chuàng )新能夠滿(mǎn)足產(chǎn)品性能需求的持續上升，我們也需要新材料來(lái)支持FO Si bridge、3D等新一代封裝技術(shù)的發(fā)展�！� 他表示，現有材料也有很大的國產(chǎn)化機會(huì )�！安牧弦獌�(yōu)化解決Chiplet的老大難問(wèn)題——翹曲，可靠性，先進(jìn)技術(shù)的低成本方案也很重要�！� 華潤微運營(yíng)中心副總經(jīng)理孫劍表示，隨著(zhù)“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進(jìn)，以及雙碳戰略的落實(shí)，功率半導體作為電氣化系統核心零部件之一，未來(lái)將在智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、云計算和大數據中心等領(lǐng)域有著(zhù)大量且迫切的需求。功率半導體的新發(fā)展對設備及材料帶來(lái)了新需求和新機遇。 深圳大學(xué)微電子研究院&半導體制造研究院院長(cháng)王序進(jìn)院士表示，超越摩爾不是追求幾個(gè)納米線(xiàn)寬的問(wèn)題，需要整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全方位的共同努力，從性能上實(shí)現超越摩爾有先進(jìn)封裝、異質(zhì)異構集成、Chiplet、SiP等多種路徑。 大會(huì )報告還指出，當前火熱的人工智能技術(shù)對半導體材料領(lǐng)域發(fā)展帶來(lái)積極作用。其表示，英偉達目前已經(jīng)在和有關(guān)廠(chǎng)商合作把人工智能應用到光刻方面，結果不僅把光刻技術(shù)的性能提升了40倍，整體生產(chǎn)效率也更高，日產(chǎn)能提升了3-5倍。 與此同時(shí)，人工智能對大規模拋光中的工藝模擬和材料篩選，也有提升效率和準確率的作用�！霸缭�2020年，IBM在實(shí)驗室中就已經(jīng)實(shí)現了三種光酸材料的快速合成，通過(guò)大數據采集，把數據建構起來(lái)后生成訓練模型，就可以在8個(gè)小時(shí)內設計2000種以上的候選新材料，把原來(lái)需要幾年時(shí)間才能完成的流程在幾分鐘內解決�！� 產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要合力共建更優(yōu)生態(tài) 大會(huì )通過(guò)分析大量數據，梳理了全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程和現狀。其指出，從全球來(lái)看，政府出臺的相關(guān)政策對當地的半導體產(chǎn)能拉動(dòng)，都起到了至關(guān)重要的作用。 “2022年美國出臺芯片法案，向在美進(jìn)行半導體生產(chǎn)和研發(fā)的公司分別提供390億美元和110億美元的直接補貼，吸引了一批高尖端的半導體廠(chǎng)商赴美投資。而歐洲也有類(lèi)似的芯片法案，去年歐盟《芯片法案》獲批，擬調動(dòng)430億歐元公共和私人投資，推動(dòng)歐洲半導體行業(yè)的發(fā)展�！� 當前，國內也在通過(guò)政策手段加強對半導體行業(yè)整體的扶持。參加本次論壇的上海寶山大學(xué)科技園發(fā)展有限公司總經(jīng)理朱景宏表示，寶山從區級層面通過(guò)各類(lèi)創(chuàng )新手段，推動(dòng)半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 “寶山新材料產(chǎn)業(yè)示范基地已建成石墨烯功能性平臺，擁有了國內外首條50噸年產(chǎn)能的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)；區內還設立了上海市寶山復芯能半導體材料研究中心，通過(guò)集聚各大高校及科研院所的優(yōu)秀青年專(zhuān)家，致力于半導體材料領(lǐng)域的概念驗證和技術(shù)轉化；還引入了埃米空間、金浦新材料基金，建立三方合作，依托上海吳淞材料實(shí)驗室，建設新材料領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)孵化器等�！� 對于國內半導體材料乃至整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展，多名演講嘉賓表示，需要全行業(yè)合力共建更優(yōu)的發(fā)展生態(tài)。 目前國內集成電路全行業(yè)存在著(zhù)一個(gè)現象，“高端的還沒(méi)解決問(wèn)題，低端的則內卷嚴重�！逼溥M(jìn)一步表示，行業(yè)接下來(lái)需要進(jìn)行深度整合，國內龍頭企業(yè)進(jìn)一步成長(cháng)為國際龍頭，“這樣才有能力去解決問(wèn)題，整合小企業(yè)，建設行業(yè)生態(tài)�！� 此外，上海集成電路材料研究院首席專(zhuān)家吳正隆在會(huì )上發(fā)布了中國集成電路產(chǎn)業(yè)地圖，SEMI中國高級總監張文達發(fā)布了SEMI重要產(chǎn)業(yè)活動(dòng)。 大會(huì )還通過(guò)分會(huì )報告、展覽、閉門(mén)交流等多種形式，搭建創(chuàng )新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的合作，為企業(yè)提供展示技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺，為地方政府提供展示投資環(huán)境的投資路途。 |
