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2023第25屆深圳國際半導體展覽會(huì ) 2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition 時(shí)間：2023年11月15-19日（五天） 地點(diǎn)：深圳福田會(huì )展中心 碳中和、芯發(fā)展 基本信息 展覽時(shí)間：2023年11月15-19日 展覽地點(diǎn)：深圳福田會(huì )展中心 主題：碳中和、芯發(fā)展 影響全球：全球30多個(gè)和地區千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會(huì )展的影響力 同期活動(dòng)：同期召開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )及活動(dòng)吸引用戶(hù)及本行業(yè)人士蒞臨交流 參展聯(lián)絡(luò )：黃紅云 135-2116-6341（同微信） 組織單位：深圳勵宸國際展覽有限公司 深圳市亞威會(huì )展有限公司 合作媒體：中國電子商情、電子技術(shù)應用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導體世界、半導體網(wǎng)城、半導體芯科技、存儲在線(xiàn)、單片機與嵌入式系統、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢(xún)、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛(ài)方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)、中電港等 展會(huì )介紹 中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起 隨著(zhù)人工智能、智能汽車(chē)、無(wú)人機、汽車(chē)電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對于半導體需求的持續快速增長(cháng)，為全球半導體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長(cháng)迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場(chǎng)。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢�！笆奈濉逼陂g，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著(zhù)中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。據預測，到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。 作為中國科技創(chuàng )新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(cháng)態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來(lái)，國內對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、第三代半導體等重點(diǎn)項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區。隨著(zhù)政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進(jìn)，第三代半導體市場(chǎng)應用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大。 作為華南地區乃至全國的權威性、專(zhuān)業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會(huì )，2023第25屆深圳國際半導體展覽會(huì )將于2023年11月15日-19日在深圳福田會(huì )展中心舉辦，本屆展會(huì )專(zhuān)注于整合半導體行業(yè)創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì )，展會(huì )遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng )造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng )商機！ 展會(huì )亮點(diǎn) ◆ 科技協(xié)同創(chuàng )新：發(fā)揮粵港澳大灣區城市群效應，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng )新升級環(huán)境，實(shí)現從“世界工廠(chǎng)”向“廣東創(chuàng )造”轉變，建設成新一代半導體產(chǎn)業(yè)集群；實(shí)現科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與地域經(jīng)濟的相促進(jìn)。 ◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢，共鑄市場(chǎng)先機：把握半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新要求高、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點(diǎn)，積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，促進(jìn)中國企業(yè)與“一帶一路沿線(xiàn)”和發(fā)展中國家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出、共享優(yōu)勢產(chǎn)能，共謀合作發(fā)展。 ◆ 集合消費電子科技產(chǎn)品：匯聚海內外半導體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類(lèi)高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示，為各方創(chuàng )造項目合作、品牌建設、技術(shù)引導及投融資對接機會(huì )。 ◆ 營(yíng)造科技應用場(chǎng)景體驗，引爆新傳播潮流：突破傳統展覽閉環(huán)，導入市場(chǎng)新傳播矩陣，沉浸式觀(guān)展體驗，同期熱點(diǎn)營(yíng)造話(huà)題引爆流量 觀(guān)眾來(lái)源 1.半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人； 2.5G應用、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠(chǎng)、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人； 3.政府相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì )/學(xué)會(huì )、科研院所代表； 4.主流/專(zhuān)業(yè)媒體人及半導體投資機構。推薦品牌 展覽時(shí)間 標準展位報到時(shí)間：2023年11月13--14日 特裝布展時(shí)間：2023年11月10日—14日 展覽開(kāi)展時(shí)間：2023年11月15日—19日 展覽撤展時(shí)間：2023年11月19日16：00 同期活動(dòng) 2023廣東省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇 2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇 2023中國IC設計與創(chuàng )新發(fā)展論壇 2023深圳嵌入式系統安全論壇 2023深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會(huì ) 2023深圳半導體設備與核心部件制造商交流會(huì ) 2023深圳創(chuàng )新半導體器件與電源創(chuàng )新技術(shù)研討會(huì ) 2023芯片潮下粵港灣大灣區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰 2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì ) 2023中國芯片設計成就獎頒獎典禮 2023芯片潮下粵港灣大灣區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰 2023激光圖形轉移技術(shù)在半導體封裝中的應用 2023后摩爾定律時(shí)代下的先進(jìn)封裝分析 2023新興先進(jìn)半導體封裝組裝工藝的挑戰 2023第三代半導體企業(yè)評獎 具體論壇演講主題和議程以現場(chǎng)為準 展覽范圍 ◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等； ◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等； ◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； ◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等； ◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。 聯(lián)系我們 丨 如欲訂展位和了解更多信息，請通過(guò)以下聯(lián)絡(luò )方式： 電話(huà)：021-51096819 傳真：021-51802029 Q Q：2053015452 聯(lián)系人：黃紅云 13521166341（同微信） 2023深圳半導體展，2023半導體產(chǎn)業(yè)展，2023半導體設備展，2023廣東半導體設備展，2023廣東半導體產(chǎn)業(yè)展，2023深圳集成電路展，2023集成電路展，2023半導體元器件展、2023半導體電源展、2023驅動(dòng)芯片展、2023電源管理芯片展、 |
