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2023世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì ) 2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo 時(shí)間：2023年7月19-21日 地點(diǎn)：南京國際博覽中心4、5號館 組織機構 主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳 南京江北新區管理委員會(huì ) 南京市浦口區人民政府 特別支持單位：中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì ) 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 安徽省半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 陜西省半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟 國家集成電路創(chuàng )新中心 中國IC獨角獸聯(lián)盟 北京芯合匯科技有限公司 支持單位：美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA) 歐洲半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(ESIA) 日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(JEITA) 韓國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(KSIA) SEMI協(xié)會(huì ) 中國儀器儀表學(xué)會(huì ) 中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì ) 集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟 承辦單位：賽迪顧間股份有限公司 蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 南京江北新區管委會(huì )經(jīng)濟發(fā)展局 南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園 南京浦口經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區 南京潤展國際展覽有限公司 展會(huì )介紹 2023 年開(kāi)年至今，全國多地發(fā)布加快推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng )新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國產(chǎn)半導體制造、設備、材料等重點(diǎn)環(huán)節…… 深耕五年，再啟新篇 世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )，是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會(huì )，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會(huì )。自2019年起，大會(huì )的展覽面積在四年里增加了67%，專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過(guò)1300家，現場(chǎng)觀(guān)眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個(gè)省、市、地區。 今年的大會(huì )將以UFI認證展會(huì )為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專(zhuān)項活動(dòng)+1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展會(huì )）的同時(shí)，在專(zhuān)業(yè)化程度、國際化水平及規模質(zhì)量等方面開(kāi)啟新征程。 20+論壇活動(dòng)、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向 針對核心技術(shù)和未來(lái)趨勢等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì )集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng )新峰會(huì )兩場(chǎng)主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導體、汽車(chē)半導體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng )新應用論壇、長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國內外專(zhuān)家、學(xué)者以及業(yè)內精英共同出席，探討全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機遇。 主題論壇 大會(huì )開(kāi)幕式／高峰論壇 創(chuàng )新峰會(huì ) 平行論壇 長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇 第六屆中國IC獨角獸論壇 第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)論壇 第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇 臺積電客戶(hù)大會(huì )／供應商大會(huì ) EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 人工智能芯片創(chuàng )新應用論壇 IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì ) IC Future 2023"芯勢力產(chǎn)品發(fā)布會(huì ) 第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇 半導體氣體安全研討會(huì ) 半導體投融資論壇 第三屆國際汽車(chē)半導體創(chuàng )新協(xié)作論壇 閉幕式 專(zhuān)項活動(dòng) IC大咖把脈江北閉門(mén)會(huì ) 江北之夜“交流會(huì ) 日常安排 報到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2023年7月19日（09：00） 展出時(shí)間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2023年7月21日（16：00） 展覽范圍 1、IC設計專(zhuān)區： EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。 2、封裝測試專(zhuān)區： 測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等。 3、半導體材料專(zhuān)區： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。 4、設備制造專(zhuān)區： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。 歷屆展商（部分） 半導體設計企業(yè) 北聯(lián)國芯、 長(cháng)晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進(jìn)制半導體、 創(chuàng )意電子、 芯行紀、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、 EDA創(chuàng )新中心 、 后摩智能、 神州數碼 、 芯動(dòng)科技、 星曜半導體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等； 封測企業(yè) 日月光 、 長(cháng)電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等； 制造企業(yè) 臺積電、 華天科技、 賽迪 、 揚杰科技、 微納、 蘇美達機電、 國基南方、 首擂激光、 上海帆測等； 設備材料企業(yè) 鑫華半導體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導體、長(cháng)飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上�，樝５�； 人才展區企業(yè) 寒武紀、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng )、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng )微、 長(cháng)峰航天、 新基訊、 復睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等； 聯(lián)系我們 丨 如欲訂展位和了解更多信息，請通過(guò)以下聯(lián)絡(luò )方式： 電話(huà)：021-51096819 傳真：021-51802029 Q Q：2053015452 聯(lián)系人：黃紅云 135-2116-6341（同微信） |
