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來(lái)源：TechWeb 華虹半導體發(fā)布公告稱(chēng)，公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng )板上市的申請已經(jīng)上交所上市審核委員會(huì )審議通過(guò)，并已經(jīng)中國證監會(huì )同意注冊。華虹半導體本次發(fā)行股份數量為40,775.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價(jià)格計算的預計募集資金總額為212.03億元，超過(guò)了中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內A股科創(chuàng )板最大規模IPO。 主營(yíng)業(yè)務(wù) 華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，可向客戶(hù)提供從0.35微米至65/55納米等制程節點(diǎn)范圍的產(chǎn)品。公司立足于先進(jìn)“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。根據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。 
根據華虹半導體在官網(wǎng)和招股書(shū)上的表述，華虹半導體的主營(yíng)業(yè)務(wù)為“特色工藝晶圓代工”。因此從業(yè)務(wù)角度上看華虹半導體更加偏重于模擬芯片與存儲芯片的制造，數字芯片方面涉獵較少，其2022年“邏輯與射頻”的收入占比僅為10.94%。這點(diǎn)與中芯國際有著(zhù)很大的不同。 中芯國際的業(yè)務(wù)更加全面，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個(gè)技術(shù)平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶(hù)提供智能手機、智能家居、消費電子等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。 也就是說(shuō)中芯國際的主營(yíng)業(yè)務(wù)既包括“特色工藝”，還包括“邏輯工藝”。 核心優(yōu)勢 在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及境內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術(shù)；在獨立式非易失性存儲器平臺，公司提供基于自主知識產(chǎn)權的NORD閃存架構技術(shù)，產(chǎn)品擁有廣泛的應用；在模擬與電源管理平臺，公司的BCD技術(shù)工藝在國內晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在90納米工藝節點(diǎn)上實(shí)現量產(chǎn)；在邏輯與射頻領(lǐng)域，公司擁有自主開(kāi)發(fā)的射頻SOI工藝平臺。公司在特色工藝領(lǐng)域代表了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造水平，擁有大量國內外專(zhuān)利。 在0.35μm至90nm工藝節點(diǎn)的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺上，公司形成了行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務(wù)，多元化的技術(shù)品類(lèi)能夠滿(mǎn)足不同下游市場(chǎng)的應用場(chǎng)景以及同一細分市場(chǎng)中不同客戶(hù)的多元化需求。 在各類(lèi)器件性能方面，公司追求全球領(lǐng)先水平，幫助客戶(hù)產(chǎn)品對標全球高端芯片。 募集資金用途 華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造（無(wú)錫）項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目以及補充流動(dòng)資金，其中，華虹制造（無(wú)錫）項目是華虹半導體此次募投的重點(diǎn)。 華虹制造（無(wú)錫）項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)施主體為控股子公司華虹半導體制造（無(wú)錫）有限公司。該項目依托上海華虹宏力在車(chē)規級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著(zhù)提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。 本項目預計總投資67億美元，具體情況如下：
本項目新建生產(chǎn)廠(chǎng)房預計2023年初開(kāi)工，2024年四季度基本完成廠(chǎng)房建設并開(kāi)始安裝設備。2025年開(kāi)始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(cháng)，預計最終達到8.3萬(wàn)片/月。 華虹制造（無(wú)錫）項目預計總投資額為67億美元，其中40.2億美元將由該項目實(shí)施主體各股東以增資方式向華虹制造投入資金，發(fā)行人的出資來(lái)源為本次發(fā)行的募集資金，如果本次發(fā)行募集資金不足，公司將通過(guò)自籌資金解決募投項目資金缺口其他股東將同比例增資；剩余26.8億美元將以債務(wù)融資方式籌集，相關(guān)銀行已出具貸款意向承諾的函。 毛利及毛利率分析 報告期內，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利分別116,857.64萬(wàn)元、290,329.36萬(wàn)元和593,143.79萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，盡管12英寸產(chǎn)線(xiàn)折舊成本仍舊較高，公司通過(guò)新產(chǎn)品新技術(shù)導入、生產(chǎn)規模的擴大、產(chǎn)品組合的優(yōu)化、產(chǎn)品價(jià)格的提升，同時(shí)降本增效，有效提升了公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利水平。 報告期內，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利及毛利率按晶圓規格分類(lèi)列示如下：
報告期內，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利主要來(lái)自于8英寸產(chǎn)品，報告期內8英寸產(chǎn)品的毛利率分別為28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格，實(shí)現了8英寸產(chǎn)品整體毛利率的提升。 公司12英寸產(chǎn)線(xiàn)于2019年四季度開(kāi)始投產(chǎn)，由于投產(chǎn)初期12英寸產(chǎn)線(xiàn)尚在產(chǎn)能爬坡階段，而固定資產(chǎn)折舊、人工費用等固定成本較高，使得12英寸產(chǎn)品單位成本較高，2020年毛利及毛利率為負值；2021年及2022年，隨著(zhù)公司12英寸產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)規模的快速增長(cháng)，規模效應顯現使得單位成本持續快速下降，毛利及毛利率均實(shí)現轉正。未來(lái)隨著(zhù)生產(chǎn)規模的擴大，規模效應進(jìn)一步顯現，12英寸產(chǎn)品的毛利率將進(jìn)一步提升。 報告期內，公司與同行業(yè)上市公司綜合毛利率水平的對比情況如下：
2020年公司綜合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負，2021年及2022年，公司通過(guò)新產(chǎn)品新技術(shù)導入、優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格，同時(shí)華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線(xiàn)規�；鸩斤@現，公司產(chǎn)品單位成本相應下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無(wú)錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。 |
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