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來(lái)源：集微網(wǎng) 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠(chǎng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“三星”）簽訂合作升級協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)廣泛IP組合以降低汽車(chē)、移動(dòng)、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設計風(fēng)險并加速其流片成功。該協(xié)議拓展了雙方的合作范圍，面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先進(jìn)工藝，新思科技將提供包括基礎IP、USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛IP組合。 此外，新思科技還將針對三星SF5A和SF4A汽車(chē)工藝節點(diǎn)優(yōu)化IP，以滿(mǎn)足嚴格的一級或二級溫度要求和AEC-Q100可靠性要求，助力汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)者減少設計工作并加快AEC-Q1100認證。針對ADAS SoC的車(chē)規級IP將包含設計故障模式與影響分析（DFMEA），能夠為汽車(chē)SoC應用的開(kāi)發(fā)工作節省數月的時(shí)間。 三星電子晶圓代工事業(yè)部IP開(kāi)發(fā)團隊執行副總裁Jongshin Shin表示：“新思科技是我們主要的IP合作伙伴，針對三星的每一代先進(jìn)工藝提供了高質(zhì)量IP，這種長(cháng)期合作關(guān)系讓我們的共同客戶(hù)能夠受益其中。此次雙方合作升級，新思科技IP將覆蓋三星的全系列先進(jìn)節點(diǎn)，讓開(kāi)發(fā)者能夠采用業(yè)界領(lǐng)先的廣泛IP組合，以更低的風(fēng)險和更快的速度滿(mǎn)足目標應用的功率、性能和面積（PPA）要求�！� 新思科技IP戰略和產(chǎn)品管理高級副總裁John Koeter認為：“我們攜手三星在EDA和IP領(lǐng)域持續加強協(xié)同優(yōu)化，協(xié)助汽車(chē)、移動(dòng)、HPC和多裸晶等領(lǐng)域的芯片系統架構師應對先進(jìn)工藝節點(diǎn)下的各類(lèi)芯片設計挑戰。此次合作是我們數十年友好關(guān)系的進(jìn)一步升級，共同為開(kāi)發(fā)者提供一條低風(fēng)險的路徑來(lái)實(shí)現其設計要求并加速將具有差異化優(yōu)勢的產(chǎn)品推向市場(chǎng)�！� |
