來(lái)源:全球半導體觀(guān)察 原作者:韋思維 2023-08-29 14:38:12 近年來(lái),新加坡、馬來(lái)西亞、越南、菲律賓等東南亞國家憑借較低的勞動(dòng)力成本和市場(chǎng)不完全競爭等特點(diǎn),成為半導體廠(chǎng)商擴產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮。上述國家中,借助溝通語(yǔ)言、地理位置、人口紅利、技術(shù)底蘊等優(yōu)勢,馬來(lái)西亞迅速成為跨國半導體廠(chǎng)商的海外封測工廠(chǎng)集中地。 先從一組數據了解,根據馬來(lái)西亞國際貿易暨工業(yè)部(MITI)統計,馬來(lái)西亞半導體占全球貿易總額的7%,于封測領(lǐng)域則達到13%,顯見(jiàn)封測產(chǎn)業(yè)興盛。約50家半導體企業(yè)在馬來(lái)西亞布局后道封測廠(chǎng),包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等。 ![]() 圖表:全球半導體觀(guān)察根據公開(kāi)信息不完全統計 AI及云端服務(wù)器等應用的強烈需求帶動(dòng)了先進(jìn)封裝的增長(cháng),產(chǎn)能的急缺促使著(zhù)各大廠(chǎng)急迫加大投資,擴充產(chǎn)能,增強供應鏈的韌性。 今年以來(lái),德州儀器、英特爾、蘇州固锝、博世等均在此布局:德州儀器將投資約27億美元在馬來(lái)西亞的吉隆坡和馬六甲,各建一座半導體封測廠(chǎng);據外媒報道,目前英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠(chǎng),強化2.5D/3D封裝布局;博世計劃投資6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞設立芯片和傳感器測試中心;蘇州固锝擬向旗下馬來(lái)西亞公司AICS增資2520萬(wàn)元。 01 英特爾:可望2024年投入產(chǎn)能 英特爾早于1972年開(kāi)始在馬來(lái)西亞布局第一座工廠(chǎng)。該公司于近日對外釋出自家在馬來(lái)西亞擴增先進(jìn)封裝制程的最新進(jìn)度,擴產(chǎn)新產(chǎn)能預計最快將可望在2024年投入產(chǎn)能,最晚在2025年亦可望上線(xiàn)。同時(shí),英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州同步投入擴增先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預期2025年先進(jìn)封裝產(chǎn)能將可望是現有的四倍。 英特爾亞太暨日本區(APJ)總經(jīng)理Steven Long表示,英特爾加快揮軍先進(jìn)封裝戰場(chǎng),繼美國奧勒岡州、新墨西哥后,馬來(lái)西亞也將擴建全新先進(jìn)封裝廠(chǎng),預計2024~2025年量產(chǎn),將是英特爾規模最大的先進(jìn)封裝一條龍據點(diǎn),預計至2025年底,三廠(chǎng)總計Foveros 3D先進(jìn)封裝總產(chǎn)能將比2023年成長(cháng)4倍。 投資力度上,英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger)于2021年宣布將投資200億美元的IDM 2.0計劃,當中有70億美元將用于馬來(lái)西亞。據悉,至2032年英特爾投資馬國的累計總額將達140億美元。 目前,英特爾在馬來(lái)西亞的封測廠(chǎng)主要生產(chǎn)采用2D及2.5D EMIB封測平臺開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,是英特爾全球最大封測重鎮。未來(lái),英特爾在馬來(lái)西亞將有六座工廠(chǎng),現有的4座包括檳城和居林(Kulim)的兩座封測廠(chǎng),以及在居林負責生產(chǎn)測試設備的系統整合和制造服務(wù)廠(chǎng)(SIMS)和自制設備廠(chǎng)(KMDSDP),還有尚在興建中的位于檳城和居林的封測廠(chǎng)和組裝測試廠(chǎng),待完工后馬來(lái)西亞將擁有6座英特爾的封測廠(chǎng)區。 其中,檳城封測廠(chǎng)未來(lái)將生產(chǎn)最先進(jìn)的3D IC封裝Foveros,預計會(huì )在2024或2025年啟用。英特爾指出,相較于今年,估計3D IC的產(chǎn)能將在2025年達到4倍,不過(guò)未透露廠(chǎng)區的產(chǎn)能。 英特爾當前主要的先進(jìn)封裝技術(shù)有兩種,分別為2.5D的EMIB (嵌入式多晶片互連橋接,為水平整合封裝技術(shù))以及3D IC的Foveros (采用異質(zhì)堆疊邏輯處理運算,可以把各個(gè)邏輯晶片堆棧一起)。 02 德州儀器:最早2025年投產(chǎn) 2023年6月,模擬芯片大廠(chǎng)德州儀器宣布分別于馬來(lái)西亞吉隆坡和馬六甲興建半導體封測廠(chǎng),總投資額高達146億令吉(約27億美元),最早2025年投產(chǎn)。 德州儀器封裝和測試制造業(yè)務(wù)副總裁Yogannaidu Sivanchalam表示,這些投資是TI長(cháng)期戰略的一部分,旨在擴大內部制造能力,以支援日益增加的半導體需求,同時(shí)確保更好的供應穩定性。 馬國投資、貿易暨工業(yè)部部長(cháng)東姑賽夫魯(Tengku Zafrul)表示,德州儀器擴大組裝和測試業(yè)務(wù)的計劃也反映馬國在全球半導體供應鏈的明確定位。同時(shí)也肯定馬國新投資政策和新工業(yè)總體規劃的重點(diǎn),即吸引高科技、高價(jià)值投資,以支持日益數字化的全球和國內經(jīng)濟。此外,德州儀器擴大在馬國的投資業(yè)務(wù),不僅有助加強國內價(jià)值鏈,也為國人創(chuàng )造有知識基礎的高收入就業(yè)機會(huì )。上述擴張時(shí)機也符合,馬國的整體策略,即加強半導體行業(yè)的生態(tài)系統,以及推動(dòng)經(jīng)濟的增長(cháng)。 德州儀器表示,新投資將制造1800個(gè)新職缺,并使德州儀器2030年封測業(yè)務(wù)成長(cháng)90%以上。新工廠(chǎng)采用先進(jìn)自動(dòng)化系統,每天生產(chǎn)封裝測試上億模擬和嵌入式晶片,用于各種電子產(chǎn)品。 目前,德州儀器的全球制造據點(diǎn)涵蓋12座晶圓廠(chǎng)、7座封裝和測試工廠(chǎng)等,以及遍布全球15地多座凸點(diǎn)和探針設施,每年生產(chǎn)數百億個(gè)模擬芯片,涵蓋約8萬(wàn)種不同的產(chǎn)品,客戶(hù)超過(guò)10萬(wàn)家。 03 博世:開(kāi)設芯片測試中心 8月1日,德國汽車(chē)電子大廠(chǎng)博世宣布,將耗資約6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞檳城開(kāi)設一個(gè)新的芯片和傳感器測試中心,并計劃在2030之前,在此基礎上再投資2.85億歐元。 博世在檳城大陸地帶總共擁有約10萬(wàn)平方米的可用土地。新測試中心目前占地超過(guò)1.8萬(wàn)平方米,包括潔凈室、辦公空間以及用于質(zhì)量保證和制造的實(shí)驗室。到下一個(gè)十年中期,將有多達400名員工在新測試中心工作。憑借新工廠(chǎng)和總共4200名員工,檳城工廠(chǎng)現已成為博世在東南亞最大的工廠(chǎng)。 博世管理委員會(huì )主席Stefan Hartung表示,通過(guò)位于檳城的新半導體測試中心,公司正在全球制造網(wǎng)絡(luò )中創(chuàng )造額外的產(chǎn)能,以滿(mǎn)足對芯片和傳感器的持續高需求。 目前,博世的芯片與傳感器測試工作都在包括德國羅伊特林根、中國蘇州和匈牙利的工廠(chǎng)所進(jìn)行的,未來(lái),馬來(lái)西亞檳城工廠(chǎng)完成之后,也將加入該公司的測試工作行列。 此外,未來(lái)三年,博世計劃在德國德累斯頓和羅伊特林根投資約30億歐元,這既是其自身投資計劃的一部分,也是在歐洲 IPCEI ME/CT(“微電子和歐洲共同利益的重要項目”)的支持下進(jìn)行的“通信技術(shù)”資助計劃。 博世預計,公司在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的TSI半導體公司的部分業(yè)務(wù)后,計劃額外投資約1億歐元來(lái)改造工廠(chǎng),支持最新的制造工藝以及碳化硅半導體。 04 蘇州固锝:擬加碼半導體封測 7月2日,IC封裝廠(chǎng)蘇州固锝發(fā)布公告稱(chēng),為了公司的馬來(lái)西亞全資孫公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“AICS”)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)需求,公司擬以自有資金2520萬(wàn)元人民幣向全資子公司固锝電子科技(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“固锝電子科技”)進(jìn)行增資,并在本輪增資完成后由固锝電子科技向AICS增資2520萬(wàn)元人民幣(約350萬(wàn)美元)。 公告指出,本次增資完成后,固锝電子科技的注冊資本由11300萬(wàn)元變?yōu)?3820萬(wàn)元,AICS的注冊資本由2881.5萬(wàn)美元增至3231.5萬(wàn)美元(最終注冊資本以工商登記核準結果為準)。 蘇州固锝在馬來(lái)西亞庫林高科技工業(yè)園區擁有一家封測廠(chǎng),主要提供SOIC、PDIP、QFN、SmartCard、氣壓傳感器等產(chǎn)品封測業(yè)務(wù)。資料顯示,AICS成立于1995年,位于馬來(lái)西亞庫林高科技工業(yè)園區,經(jīng)營(yíng)范圍包括設計、采購、銷(xiāo)售、組裝和集成電路芯片和其他輔助活動(dòng)測試等。 關(guān)于增資的目的,蘇州固锝表示,由于地緣政治原因,海外客戶(hù)需要在中國以外地區尋求合作。半導體是馬來(lái)西亞的支柱產(chǎn)業(yè),半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境成熟,是目前海外客戶(hù)最先考慮的產(chǎn)業(yè)地區。AICS工廠(chǎng)在馬來(lái)西亞吉打科技園,周邊半導體公司林立,AICS需要抓住機會(huì ),依托總部的資金和技術(shù),迅速建立產(chǎn)能,擴大海外生產(chǎn)基地的規模。 對公司的影響,蘇州固锝稱(chēng),本項目依托AICS現有的管理團隊、廠(chǎng)房和設備,通過(guò)適當添加部分生產(chǎn)設備,迅速形成相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能;同時(shí),由客戶(hù)提供芯片和相關(guān)的技術(shù)支持、負責全部銷(xiāo)售,以此達到AICS和客戶(hù)之間優(yōu)勢互補的目的。 05 結語(yǔ) 總體而言,隨著(zhù)半導體大廠(chǎng)們不斷地揮軍涌入,馬來(lái)西亞半導體產(chǎn)業(yè)地位正日益上升。在全球半導體產(chǎn)業(yè)待復蘇之期,產(chǎn)業(yè)正醞釀著(zhù)一場(chǎng)屬于半導體封測的新一輪沖鋒,這一次從馬來(lái)西亞吹號。 |