EE Times預測了2012年將為我們的生活帶來(lái)重大改變的20項熱門(mén)技術(shù)。 1. 微機電系統（MEMS） 美新公司（MEMSIC）的微機電系統加速度計不包含任何移動(dòng)部件，采用一個(gè)加熱器提高中心氣柱的溫度，而周?chē)臒犭娕紕t顯示溫度變化產(chǎn)生的加速度。 微機電系統包含六、七個(gè)子領(lǐng)域，其中很多領(lǐng)域的產(chǎn)品具有很高的成長(cháng)性。這些子領(lǐng)域包括：環(huán)境傳感器，如壓力和濕度傳感器、硅麥克風(fēng)；慣性傳感器，如加速度計和陀螺儀；微致動(dòng)器，如微鏡裝置和顯示；射頻微機電系統；微光機電系統（MOEMS）；生物電子探測器和襯底。
2. 無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò ) 密歇根大學(xué)2010年開(kāi)發(fā)的無(wú)線(xiàn)傳感器系統，頂層使用了多疊層太陽(yáng)能電池。 無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )包括傳感器、微控制器、能源和無(wú)線(xiàn)收發(fā)器。
3. 物聯(lián)網(wǎng) 恩智浦半導體（NXP）的物聯(lián)網(wǎng)從燈泡開(kāi)始 如果每一個(gè)物品都有一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)IP地址，人類(lèi)的生活將永遠改變。
4. 塑料電子 有機材料電子器件制作成本低，其電路板可生物降解。目前這種產(chǎn)品性能較低，不過(guò)在RFID和NFC中的應用潛力正被挖掘。
5. 近場(chǎng)通信（NFC） 現在很多手機都支持近場(chǎng)通信（NFC）功能。2012年，手機將可望成為人們的電子錢(qián)包。NFC還將具有更廣泛的應用，如門(mén)禁和交通票務(wù)等。
6. 印刷電子 印刷電子可通過(guò)卷對卷或噴墨印刷實(shí)現低成本。想象一下，智能食品包裝袋可提示冰箱里面的食物需要換掉了。
7. 能量采集 宏觀(guān)、微觀(guān)和納米級的能量采集方法有很多。不過(guò)關(guān)鍵是怎樣使微電子系統功耗更低，從而使系統有足夠的動(dòng)力自動(dòng)運行。就算系統不能完全自發(fā)供電，難道我們就可以“浪費”能源嗎？能量從來(lái)就不會(huì )失去，只會(huì )從一種形式轉換成另一種形式。不過(guò)還是應該減少電池的使用，加長(cháng)電池更換或充電的時(shí)間間隔。
8. 石墨烯 石墨烯晶體管：黃色部分為金（gold）電極、透明部分為二氧化矽、黑色部分為硅襯底、紅色部分為石墨烯；圖上方是內部結構的放大，藍色為石墨烯晶格空缺。 來(lái)源：美國馬里蘭大學(xué) 石墨烯是一種單層碳原子面材料，屬于復式六角晶格，據說(shuō)是最一種最強最導電導熱的材料。
9. 下一代非易失性存儲器 IBM相變存儲芯片的讀寫(xiě)速度比閃存快100倍，寫(xiě)入循環(huán)壽命也高達1000多萬(wàn)次。 MRAM、相變存儲器和RRAM都具有各自的特性和局限。
10. 處理器 微處理器是集成電路領(lǐng)域的一大突破。不過(guò)，處理器的發(fā)展也正面臨著(zhù)危機。從多核到眾核的發(fā)展，只是簡(jiǎn)單的增加處理單元是不夠的。其發(fā)展還包括編程語(yǔ)言和環(huán)境，如OpenCL，以及ARM的 “big-little”處理技術(shù)的推廣。 現在，英特爾與ARM的低功耗之戰已經(jīng)取代了英特爾與AMD持續了20年之久的性能戰。
11. 圖形與通用圖形處理器（GPGPU） 通用圖形處理器（GPGPU）加速分子建模 圖形顯示和通用用戶(hù)界面的性能所決定的產(chǎn)品外觀(guān)和感覺(jué)比其微控制器的性能更重要。
12. EUV IMEC極紫外光刻掃描儀
13. 太陽(yáng)能轉換 IMEC研發(fā)的鍍銅硅基太陽(yáng)能電池 有很多種實(shí)現太陽(yáng)能轉換的半導體方法，包括各種類(lèi)型的硅、復合和有機半導體、疊層結構等。每一種方法的成本、效率和封裝等都不一樣，而技術(shù)的進(jìn)步也不斷改變著(zhù)其商業(yè)前景。
14. 空白頻段無(wú)線(xiàn)電 Neul提供FCC認證的空白頻段網(wǎng)絡(luò ) 空白頻段無(wú)線(xiàn)電是使用各電視和廣播頻道間的空白頻段，已經(jīng)被提議作為M2M通信一個(gè)有潛力的平臺。
15. LTE 事實(shí)上，只有長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)（LTE）才是真正的4G標準。 LTE將帶來(lái)新一代的基帶芯片、智能手機和嵌入式產(chǎn)品。高通和恩威迪亞打算將LTE用于2012年的應用程序處理器中。芯片和IP供應商們正就如何將LTE用于硅片中而展開(kāi)競爭。手機制造商正處于該領(lǐng)域研究的早期。 不可能任何主要的新應用程序都會(huì )搭載LTE技術(shù)，不過(guò)，運營(yíng)商希望利用帶寬來(lái)緩解移動(dòng)數據網(wǎng)絡(luò )的擁擠。LTE向所有的IP網(wǎng)絡(luò )邁進(jìn)了一大步。這就意味著(zhù)運營(yíng)商將很快實(shí)現從手機到核心路由器到交換機的一切產(chǎn)品都能采用數據包。
16. 40/100 Gb/s以太網(wǎng) 既然10G網(wǎng)絡(luò )終于應用到了服務(wù)器主板中，那么悠閑互聯(lián)網(wǎng)世界的下一個(gè)熱點(diǎn)將是40/100 Gb/s以太網(wǎng)。運營(yíng)商和數據中心一直期待著(zhù)該技術(shù)能有助于擴大他們的核心骨干網(wǎng)絡(luò )。 目前40/100 Gb/s以太網(wǎng)仍然很昂貴，不過(guò)該技術(shù)正推動(dòng)光學(xué)和信號技術(shù)的創(chuàng )新，而這些創(chuàng )新將逐漸影響到整個(gè)行業(yè)。
17. Android移動(dòng)操作系統 除了NFC功能之外，Android操作系統的下一大特色將是什么呢？增強現實(shí)？手勢識別界面？支持HTML5，等等。
18. AMOLED 三星的40英寸OLED電視 AMOLED技術(shù)被視為主流顯示器的一大威脅。AMOLED可適用于55英寸電視的大屏幕，而較小點(diǎn)的屏幕已經(jīng)開(kāi)始采用AMOLED了。AMOLED顯示器什么時(shí)候可用于iPad或iPhone呢？或者AMOLED將會(huì )被MEMS顯示器或微型投影儀的光芒所掩蓋嗎？
19. 智能電網(wǎng)技術(shù) 智能電網(wǎng)技術(shù)包括智能電源管理和建筑系統部件。 全球電力公共事業(yè)將是下一個(gè)實(shí)現從模擬獨立的系統向數字網(wǎng)絡(luò )技術(shù)轉變的巨大市場(chǎng)，將會(huì )面臨各種重大的機遇，包括智能電網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)部件、變壓器和變電站的大型動(dòng)力電子設備、可再生太陽(yáng)能和風(fēng)能發(fā)電場(chǎng)、以及能源儲備系統等。 思科等公用事業(yè)公司和供應商已經(jīng)部署好了業(yè)務(wù)計劃。過(guò)去兩年，首批基本的框架標準已經(jīng)起草，但前面還有大量的技術(shù)工作要做，才能將商業(yè)的IT技術(shù)用于電網(wǎng)中，并使對傳統能源依賴(lài)更少的電網(wǎng)的運營(yíng)更加自動(dòng)化。
20. 3D IC 硅穿孔技術(shù)（through-silicon vias， TSVs）和晶圓鍵合技術(shù)的采用開(kāi)始改變制造業(yè)的格局，可能帶來(lái)行業(yè)參與者的重新洗牌。 |
