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來(lái)源：芯世相 存儲芯片最近觸底漲價(jià)，給在漆黑隧道中行進(jìn)的全球半導體照進(jìn)了一束光。今年前三季度快過(guò)去，產(chǎn)業(yè)庫存調整了很長(cháng)一段時(shí)間，一些廠(chǎng)商已經(jīng)看到庫存調整的成果，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率也有所回升，AI被視作半導體新的驅動(dòng)力。 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）指出，全球半導體景氣已在今年第二季度落底。 從半導體營(yíng)收上看，Omdia表示，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續五個(gè)季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉了頹勢，出現了營(yíng)收的反彈。 芯片庫存方面，集微咨詢(xún)認為今年第三季度是全行業(yè)庫存回落的轉折點(diǎn)。 晶圓代工方面，TrendForce集邦咨詢(xún)預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續緩步成長(cháng)。 全球半導體銷(xiāo)售額同比降幅繼續收窄，英特爾、AMD等芯片大廠(chǎng)的財報透露最壞時(shí)候或將過(guò)去，種種跡象都在指向一個(gè)激動(dòng)人心的結果。樂(lè )觀(guān)的信號認為，半導體最快今年三季度、四季度開(kāi)始復蘇，或者明年上半年就是復蘇的開(kāi)始，半導體終于開(kāi)始好轉了嗎？ 01 哪些在復蘇？哪些還看不到跡象？ 雖然各大研究機構或分析師對半導體行業(yè)的觸底反彈抱有一些樂(lè )觀(guān)的態(tài)度，不過(guò)從各大細分芯片領(lǐng)域需求來(lái)看，也并非有全面復蘇的跡象。 根據芯世相收集到的行業(yè)信息，有需求回暖的主要集中在存儲芯片、DDIC、LED照明芯片、被動(dòng)元件，其余芯片如CIS還沒(méi)有復蘇跡象。 存儲芯片： 價(jià)格觸底，原廠(chǎng)開(kāi)始漲價(jià) NAND Flash方面，從8月初就開(kāi)始有漲價(jià)消息陸續傳出，各大原廠(chǎng)持續減產(chǎn)，已經(jīng)開(kāi)始有效果。三星帶頭調漲價(jià)格，其他廠(chǎng)商跟進(jìn)。從上游原廠(chǎng)到下游SSD廠(chǎng)家都開(kāi)始調價(jià)。消費性SSD、存儲卡，手機相關(guān)零組件如eMMC、eMCP價(jià)格全面走揚。 美光將報價(jià)上調10%，閃存廠(chǎng)商群聯(lián)看到模組與智能手機客戶(hù)需求增強，部分客戶(hù)接受30%-35%的漲價(jià)。由于三星進(jìn)一步擴大減產(chǎn)幅度，有效降低庫存，有望帶動(dòng)Nand Flash在第4季啟動(dòng)漲勢。 DRAM方面，野村報告指出，第三季主要存儲芯片價(jià)格已趨穩定或上升，使存儲芯片平均單價(jià)有望上漲5%-10％。筆記本內存條原廠(chǎng)不再放低價(jià)，市場(chǎng)追高價(jià)買(mǎi)貨。HBM有比較明確的需求方向，SK海力士預測，AI芯片熱潮帶動(dòng)HBM市場(chǎng)到2027年將達82%的復合年增長(cháng)。 從整個(gè)大環(huán)境來(lái)看，進(jìn)入9月以來(lái)，上游報價(jià)明顯提高，價(jià)格持續上漲�，F貨市場(chǎng)庫存有限，只有少量低價(jià)報出，存儲市場(chǎng)已然觸底，有望迎來(lái)反彈。 顯示驅動(dòng)IC（DDIC）： 零星急單，后續動(dòng)力不足 去年下半年開(kāi)始，大尺寸液晶電視面板價(jià)格反彈，中小尺寸液晶面板價(jià)格止跌。今年二季度包括京東方、深天馬、維信諾等面板企業(yè)盈利狀況持續改善。 中銀證券認為，顯示驅動(dòng)芯片DDIC將跟隨面板復蘇，大尺寸液晶面板的漲價(jià)動(dòng)能已經(jīng)逐步傳導至上游的 Driver IC 環(huán)節。 中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍此前表示，二季度12寸有急單，尤其是 40nm、28nm，40nm、28nm 的產(chǎn)能利用率已經(jīng)恢復到 100%，恢復的應用領(lǐng)域第一為顯示面板驅動(dòng) IC。 不過(guò)，集邦咨詢(xún)認為，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，但此波急單效益應難延續至第三季。 被動(dòng)元件： 低谷已過(guò)，庫存普遍低于健康水位 被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一年以上的庫存調整，各大廠(chǎng)商積極控制產(chǎn)能利用率，嚴格管理產(chǎn)出，目前庫存已降到過(guò)去的健康水位之下。 臺媒報道指出，業(yè)界認為被動(dòng)元件低谷期已過(guò)，隨著(zhù)蘋(píng)果推新品，中國大陸品牌或出現一波降價(jià)潮，刺激需求，有利推升被動(dòng)元件廠(chǎng)商出貨量。 MLCC龍頭村田預期今年第三季后半段開(kāi)始，智能手機需求將緩慢改善，全年業(yè)績(jì)保持不變。國巨認為，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)恢復還需要兩個(gè)季度，整體來(lái)看，目前市場(chǎng)的走勢比較像L型而不是V型。 LED照明芯片： LED供應鏈業(yè)者普遍有較強的漲價(jià)意愿 6月有部分LED業(yè)者采取漲價(jià)措施，主要漲價(jià)品項集中在照明類(lèi)LED芯片，面積低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品項漲價(jià)最多，漲幅約落在3-5%；特殊尺寸漲幅最高可達到10%。 集邦咨詢(xún)調查，目前LED供應鏈業(yè)者普遍有較強的漲價(jià)意愿，除了欲漲價(jià)的業(yè)者開(kāi)始變多，由于部分LED芯片業(yè)者訂單滿(mǎn)載，調漲的品項也有擴大趨勢，以藉此減少虧損，同時(shí)主動(dòng)減少低毛利訂單。 CIS： 前幾年大幅增長(cháng)盛況難再現 受到消費電子需求顯著(zhù)下滑影響，與前幾年大幅增長(cháng)相比，CIS 收入在 2022 年陷入停滯，僅為213億美元。Yole對長(cháng)期CIS預測進(jìn)行了下調，預計2022年至2028年間收入將以5.1%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)。 智能手機CIS市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能疲軟，出貨量預計會(huì )同步下滑，集邦咨詢(xún)預計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個(gè)，年減3.2%。 手機SoC： 短期前景較謹慎，價(jià)格戰或襲來(lái) 高通二季度營(yíng)收、利潤雙下滑，凈利甚至下滑51.7%，直接腰斬。高通CFO Akash Palkhiwala預計，2023全球手機市場(chǎng)的銷(xiāo)量將繼續下滑“高個(gè)位數百分比”。展望未來(lái)幾個(gè)季度，高通預計目前的宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境挑戰將持續，客戶(hù)將繼續減少他們的庫存，并對公司的收入、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)和現金流產(chǎn)生負面影響。 天風(fēng)國際證券分析師郭明錤近期表示，預計高通從2024年開(kāi)始，對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國市場(chǎng)的市占率，最快可能會(huì )在2023年第4季度開(kāi)始價(jià)格戰。 聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收同比下跌37%，毛利同比下跌39.2%，主要反映了產(chǎn)品價(jià)格和成本上的變動(dòng)。此前，聯(lián)發(fā)科曾傳出對2024年投片數量開(kāi)始大砍的消息，不過(guò)官方予以否認。盡管聯(lián)發(fā)科稱(chēng)客戶(hù)需求已顯示出一定程度的穩定，但也承認，從目前全球消費電子趨勢來(lái)看，終端的庫存管理仍然處于保守狀態(tài)。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致二季度高階先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續低迷，看好三季度如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋(píng)果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現。 02 各種聲音 究竟好轉了嗎？ 今年半導體行業(yè)很難泛起浪花，這是大部分研究機構，或者說(shuō)是行業(yè)大部分人的共識。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍曾表示，目前看來(lái)，2023年行業(yè)整體較上一年是有所下行的。 不過(guò)，比起去年的一潭死水，今年半導體行業(yè)顯示出一點(diǎn)向好的跡象。 中國集成電路產(chǎn)量在4月份實(shí)現2022年1月以來(lái)首次月度增長(cháng)，到8月增長(cháng)勢頭依舊，同比高達21.1%。 專(zhuān)家預計，電腦和手機芯片市場(chǎng)將放緩下跌趨勢。韓國SK海力士半導體公司財務(wù)官金佑賢說(shuō)，"需求已逐漸恢復強勁。"在公布今年第二季度財報時(shí)，金佑賢表示，市場(chǎng)看好的重要理由就是AI使用在擴大。 
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 指出今年全球半導體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩定的月度增長(cháng)，7 月份的銷(xiāo)售額連續第四個(gè)月增長(cháng)。與去年相比，全球銷(xiāo)售額仍然下降，但 7 月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距。他樂(lè )觀(guān)地認為，今年下半年這種反彈仍將持續。 從庫存水平來(lái)看，今年三季度將開(kāi)始出現扭轉的信號。集微咨詢(xún)在報告中指出，半導體行業(yè)庫存問(wèn)題于今年第三季度出現根本性改善，消費電子、存儲等細分領(lǐng)域庫存水位將從該季起逐步下降，而汽車(chē)芯片則因增長(cháng)需求被高估，庫存已明顯高于正常水位，下半年將出現供過(guò)于求的局面。 從大廠(chǎng)財報來(lái)看，AMD和英特爾在2022年之后表現都很差，英特爾在今年二季度勉強恢復盈利狀態(tài)，AMD預計三季度開(kāi)始恢復，看起來(lái)最糟糕的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去了。
三星半導體部門(mén)在2022年第二季度創(chuàng )下28.4萬(wàn)億韓元紀錄后一路下跌，同年第四季度，營(yíng)業(yè)利潤驟降至僅0.3萬(wàn)億韓元。在 2023 年第一季度，降至 1.4 萬(wàn)億韓元的赤字�？梢钥闯�，三星不斷惡化的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)在2023年一季度觸底，并開(kāi)始復蘇。 同樣的情況還有SK海力士，今年二季度赤字收窄，銷(xiāo)量開(kāi)始增加，預計明年恢復增長(cháng)。 中芯國際二季度部分應用于國內智能手機、消費電子領(lǐng)域的客戶(hù)庫存下降，并逐步恢復下訂單，晶圓出貨量環(huán)比增長(cháng)，營(yíng)收也實(shí)現環(huán)比小幅增長(cháng)，同時(shí)產(chǎn)能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。 和此前半導體行業(yè)節節敗退的表現不同，半導體減幅收窄，觸底并準備反彈正在發(fā)生。 全球半導體景氣度具有明顯的周期特性，每3-4年會(huì )經(jīng)歷一輪完整的周期，而目前我們正處于2022年2月以來(lái)的下行周期中。 半導體周期變化，從銷(xiāo)售額的變化可以感知一二。 中國半導體行業(yè)銷(xiāo)售額環(huán)比增速見(jiàn)底回升，SIA公布的數據表明，7月份中國半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)2.6%，中國以外，美洲、歐洲和亞太其他地區的月度銷(xiāo)售額在環(huán)比上也有所增長(cháng)。而且全球半導體銷(xiāo)售額在第二季度比第一季度增長(cháng)4.7%，SIA認為市場(chǎng)將在下半年繼續反彈。 雪球專(zhuān)欄作者愚老頭將中國的基欽周期與全球半導體銷(xiāo)售額的同比增速疊加發(fā)現，往往每一次中國基欽周期的起點(diǎn)和終點(diǎn)，對應的都是全球半導體銷(xiāo)售額同比增速的低點(diǎn)。再看全球半導體最近兩次周期的時(shí)間節點(diǎn)：2019年6月見(jiàn)底，2023年1月見(jiàn)底。 可以說(shuō)，目前無(wú)論是國內還是全球半導體，都已經(jīng)處于底部，就等一個(gè)反彈。
根據SIA公布的另一組半導體銷(xiāo)售額數據，同比2022年的增長(cháng)就不那么好看了，僅有歐洲同比增長(cháng)5.9%，日本、美洲、亞太其他地區和中國分別下降了4.3%、7.1%、16.2%、18.7%。今年跌得太厲害，大家對后續的增長(cháng)多少抱有一些預期或者期待。 03 會(huì )是哪種復蘇？強勁還是乏力？ 半導體上升反彈的力道有多大？銷(xiāo)售額的增長(cháng)速度會(huì )有多快，能持續上升多久？經(jīng)濟學(xué)里有一條復蘇曲線(xiàn)，根據曲線(xiàn)形態(tài)的不同，對經(jīng)濟復蘇的趨勢也有不同解釋?zhuān)雽w行業(yè)的復蘇亦可沿用。那么，這次是迅速而強勁的V型復蘇嗎？還是需要些時(shí)間的U型復蘇？或是極度波動(dòng)的W型復蘇、復蘇非常緩慢的L型復蘇？ 臺積電總裁魏哲家今年1月對半導體前景就曾表示，確定不會(huì )是U型復蘇，不認為產(chǎn)業(yè)會(huì )在下半年復蘇。摩根士丹利卻不這么認為，其在7月表示，當前行業(yè)正處于“U型”周期復蘇底部，加上AI長(cháng)期的需求可能觸發(fā)下一個(gè)上升周期，認為復蘇可能從四季度開(kāi)始。 日本半導體學(xué)者湯之上隆則認為，今年（2023年）很難看到轉正增長(cháng)，全面復蘇很可能要到明年（2024年）上半年之后。但也有業(yè)內人士看到不確定因素多，復蘇進(jìn)度比想象中緩慢，導致無(wú)法對半導體全面復蘇下定論。 各家有各家的言論，產(chǎn)業(yè)似乎沒(méi)有統一的論調，有些認為今年下半年是復蘇的信號，也有些認為今年沒(méi)戲了，最早也要到明年，更為謹慎的認為要到后年。 在這個(gè)市場(chǎng)上混跡的人大多對行情比較敏感，芯世相問(wèn)了一些市場(chǎng)上的小伙伴，大部分認為還沒(méi)看到回暖的跡象，終端需求還比較低迷，只有外貿有一些訂單。 就連華為帶起的一波購機潮，看好的人也并不多。強如蘋(píng)果都要下調出貨量，消費電子持續疲軟、低迷。集邦咨詢(xún)預期，今年第四季智能手機市場(chǎng)恐因全球經(jīng)濟狀況再經(jīng)歷一波轉變，下半年生產(chǎn)量可能因此再度下修。 “行情還沒(méi)這么快，今年不指望�！薄懊髂瓴恢竿�，估計要到2025年�！� 行情最壞的時(shí)候已經(jīng)過(guò)去，一些來(lái)自AI，消費類(lèi)面板、存儲等零散的需求，卻不足以撬動(dòng)整個(gè)行情迅速回升。從他們的回答里，看得出現貨市場(chǎng)還要繼續熬下去，而各大芯片品牌在現貨市場(chǎng)需求下降明顯，一些在繼續降價(jià)，有的出現價(jià)格倒掛。 同時(shí)，全球半導體庫存天數的上升，仍透露出整體需求不足，二季度中國大陸半導體企業(yè)（含IC設計、IDM及晶圓代工）庫存天數中位數在這段期間從109.6天上升至157.6天，中國臺灣及美國企業(yè)庫存天數中位數分別從84.9天及117.5天上升至131.8及144.7天。 盡管半導體行業(yè)觸底明顯，但結合芯片現貨市場(chǎng)和庫存表現，半導體增長(cháng)乏力，要在今年實(shí)現復蘇的可能性較低，如果明年復蘇，還可能要再經(jīng)歷一個(gè)“難捱”的時(shí)間段。但好在，大容量存儲、手機eMMC等存儲價(jià)格開(kāi)始反彈，半導體銷(xiāo)售額等趨暖，半導體頂著(zhù)一片烏云的同時(shí)終于見(jiàn)到一些曙光。 |
