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誠邀參展2024深圳國際半導體展覽會(huì )官宣定檔5月 時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)
隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)已經(jīng)成為當今世界最為重要的產(chǎn)業(yè)之一。為了進(jìn)一步推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2024深圳國際半導體展覽會(huì )應運而生。作為全球最大的半導體展覽會(huì )之一，本次展會(huì )將匯集來(lái)自世界各地的頂級半導體企業(yè)、專(zhuān)家學(xué)者和業(yè)內人士，共同探討半導體技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)趨勢。 本次展會(huì )設置了多個(gè)主題展區，包括芯片設計、制造、封裝測試、材料與設備、集成電路等，展示最新的半導體技術(shù)和產(chǎn)品。 除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品外，本次展會(huì )還將舉辦一系列高峰論壇和研討會(huì )，邀請國內外知名專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)代表就半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)機遇等方面進(jìn)行深入探討和交流。這些活動(dòng)將為業(yè)內人士提供一個(gè)難得的交流平臺，促進(jìn)合作與共同進(jìn)步。
展出范圍： 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等； 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等； 對于參展商而言，本次展會(huì )是一個(gè)展示自身實(shí)力和產(chǎn)品的絕佳機會(huì )。通過(guò)與業(yè)內同行和潛在客戶(hù)的深入交流，參展商可以了解市場(chǎng)需求和趨勢，挖掘更多的商機。同時(shí)，展會(huì )還將舉辦多項評選活動(dòng)，評選出優(yōu)秀的參展商和技術(shù)創(chuàng )新獎，進(jìn)一步提升參展商的品牌知名度和競爭力。
對于觀(guān)眾而言，本次展會(huì )是一個(gè)學(xué)習和了解半導體產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)的好機會(huì )。通過(guò)參觀(guān)各個(gè)展區，觀(guān)眾可以深入了解半導體技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)趨勢，以及各種新型技術(shù)和產(chǎn)品的應用場(chǎng)景和市場(chǎng)前景。同時(shí)，觀(guān)眾還可以參加各種論壇和研討會(huì )，與業(yè)內專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)代表進(jìn)行面對面的交流和學(xué)習。 2024深圳國際半導體展覽會(huì )是一個(gè)集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、市場(chǎng)拓展于一體的綜合性平臺。通過(guò)本次展會(huì )，我們可以更好地了解半導體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢，促進(jìn)業(yè)內的交流與合作，共同推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。無(wú)論你是參展商還是觀(guān)眾，都不要錯過(guò)這個(gè)難得的機會(huì )，一起來(lái)參與這場(chǎng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的盛會(huì )吧！ 組委會(huì )聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：林先生 電 話(huà)：15800669522 QQ：315058848（請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：315058848@qq.com |
