來(lái)源:半導體行業(yè)觀(guān)察 自1998年推出以來(lái),AMD的Spartan FPGA已經(jīng)在全球多個(gè)行業(yè)和市場(chǎng)獲得了如醫療、宇宙探索和科研等領(lǐng)域客戶(hù)廣泛的認可,推動(dòng)了包括日常使用的技術(shù)和很多突破性的進(jìn)展。 在A(yíng)MD 自適應和嵌入式計算事業(yè)部成本優(yōu)化型芯片營(yíng)銷(xiāo)高級經(jīng)理Rob Bauer看來(lái),之所以Spartan FPGA能夠備受推崇,一方面是與公司該系列產(chǎn)品本身所具備的小型化器件尺寸規格、較低的密度和較優(yōu)化的成本的優(yōu)勢有著(zhù)密切的關(guān)系;另一方面,市場(chǎng)對于成本優(yōu)化型FPGA和成本優(yōu)化型解決方案有著(zhù)迫切需求,推動(dòng)AMD在這個(gè)領(lǐng)域里不斷投資。 當然,在需求量增加的同時(shí),伴之而來(lái)的是不同領(lǐng)域對產(chǎn)品提出的不同考驗。 FPGA正在面臨的考驗 “首先,我們看到對邊緣互聯(lián)設備與傳感器方面的需求在持續激增,同時(shí)部署也在增加。預計到2028年,物聯(lián)網(wǎng)設備的數量將增加一倍以上,這會(huì )推動(dòng)產(chǎn)生對于更高數量I/O的需求、對更通用I/O的需求,以及對于邊緣端安全解決方案的需求!盧ob Bauer舉例說(shuō)。 其次,對于FPGA而言,首先要面對的就是設計工程人員短缺的問(wèn)題,因為只有這樣的人才能用FPGA產(chǎn)品幫助打造和設計復雜的系統。根據IBS的預測,全球設計工程師短缺的缺口約為30%,這一短缺不可能在短時(shí)間內彌補。 面對這個(gè)問(wèn)題,Rob Bauer表示,現階段要做的就是需要最大限度地提高開(kāi)發(fā)人員的效率。 AMD 自適應和嵌入式計算事業(yè)部FPGA成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Romisaa Samhoud則同時(shí)指出,對于軟件行業(yè)存在幾個(gè)挑戰:其一是客戶(hù)學(xué)習曲線(xiàn)的問(wèn)題,因為有非常多樣化的供應商和不同的工具;其二,客戶(hù)希望希望能夠提高開(kāi)發(fā)人員的工作效率;其三,客戶(hù)希望能夠獲得可信賴(lài)的結果。 ![]() 此外,對于這些邊緣端的應用,因為有持續的需求,所以他們對長(cháng)效的生命周期和穩定的供應鏈有確切的需求。例如在工業(yè)市場(chǎng),客戶(hù)甚至要求產(chǎn)品的生命周期要超過(guò)15年。這是因為這些客戶(hù)在投產(chǎn)之前可能需要花數年的時(shí)間去做研發(fā)系統,這樣才能保證他們在后端有比較可靠的投資回報。為了實(shí)現這一點(diǎn),AMD也能夠在長(cháng)時(shí)間內保持產(chǎn)品穩定性。 Rob Bauer總結說(shuō),在低成本FPGA方面,AMD擁有幾點(diǎn)優(yōu)勢: 首先,在工具方面,AMD通過(guò)用統一、集成的一套工具使工作人員和公司的客戶(hù)在整個(gè)設計流程中更高效地完成設計,迅速投產(chǎn); 其次,公司在產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性保障方面也有很深厚的積累,加上公司數十億器件發(fā)貨量的歷史加持,讓公司能夠不斷地提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性; AMD非常專(zhuān)注于供應商和供應的穩定性。公司也有非常成熟穩健的從業(yè)歷史,能保證有長(cháng)效壽命和較長(cháng)使用周期需求的產(chǎn)品的供給,這也是AMD客戶(hù)非?粗械。 Rob Bauer進(jìn)一步指出,在與競爭對手做必交時(shí),很難通過(guò)單個(gè)器件去衡量整個(gè)系統的成本優(yōu)勢。因為這同時(shí)還涉及到包括器件編程、執行仿真與合成這樣的工作負載所需要的工具的成本。 “但是,我們是非常希望能夠通過(guò)Spartan UltraScale+ FPGA系列器件去實(shí)現非常具有競爭力的價(jià)值組合!盧ob Bauer強調。這也正是公司在最近推出專(zhuān)為成本敏感型邊緣應用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列的原因。 Spartan UltraScale+ 的出擊 據AMD介紹,新推出的AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新成員,能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能。 AMD方面指出,在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域,公司帶來(lái)了業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,備多達 572 個(gè) I/O 和高達 3.3 伏的電壓支持,可為邊緣傳感和控制應用實(shí)現任意連接。AMD方面強調,新一代的FPGA采用的是經(jīng)業(yè)界驗證的16納米FinFET制程工藝。使其較之上一代的28nm工藝產(chǎn)品能夠實(shí)現高達30%的功耗降低。 ![]() Romisaa Samhoud則介紹道,首先我們看到Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品設計更好的促進(jìn)了接口的連接,特別是在低密度端,可以看到有非常高的I/O和邏輯單元比,同時(shí)我們對于I/O的擴展、電路板的管理和膠合邏輯都是非常重要的。 ![]() “我們如果拿數據中心的應用來(lái)看,下圖就為大家展示了我們有一臺服務(wù)器,里面有非常多的元器件,包括CPU、GPU、電源管理和散熱。我們在采用基板管理控制器這樣的能力之外,可以看到這些器件有非常好的對于板上各個(gè)元器件統籌的管理,可以確保我們的功耗、散熱和周邊設備能夠按照預想的設計來(lái)運行!盧omisaa Samhoud舉例說(shuō)。 他指出,AMD在高密度端不僅I/O的選擇非常多樣化,這些I/O也具備非常高的靈活性,可以實(shí)現任意連接,這對于傳感和一些控制應用來(lái)講非常有用!疤貏e重要的是,像工業(yè)機器人這樣的應用,因為機器人上面都有非常多的傳感器、攝像頭、機動(dòng)馬達和工業(yè)網(wǎng)絡(luò ),它們需要這些功能去統籌運行!盧omisaa Samhoud強調。 ![]() 除了采用更先進(jìn)16納米制程之外,AMD也對如DDR內存和PCIe等相關(guān)的互聯(lián)IP進(jìn)行了硬化,能夠將接口功耗降低60%。同時(shí),AMD也增加了該產(chǎn)品的片上內存總數,這主要是因為AMD為其增加了UltraRAM存儲的支持,也有其高達16.3 Gb/s的收發(fā)器速度,就能讓邏輯單元更好地運行,進(jìn)一步實(shí)現接口效率提升與降低功耗。 再疊加和對各種封裝的支持(從小至 10x10 毫米),新的FPGA能以超緊湊的占板空間提供高 I/O 密度。廣泛的 AMD FPGA 產(chǎn)品組合也提供了可擴展性,從成本優(yōu)化型 FPGA 直到中端及高端產(chǎn)品。 “通過(guò)16 納米 FinFET 技術(shù)和硬化連接,相較于 28 納米 Artix 7 系列,Spartan UltraScale+ 系列預計可降低高達 30% 的功耗。作為首款搭載硬化 LPDDR5 內存控制器和8 個(gè) PCIe Gen4 接口支持的 AMD UltraScale+ FPGA,該系列能為客戶(hù)同時(shí)提供功率效率與面向未來(lái)的功能!盇MD方面強調。 安全也是這款FPGA的另一大亮點(diǎn)。據了解,AMD為該系列FPGA帶來(lái)了極為卓越的安全功能。 首先看保護 IP方面,新系列的Spartan UltraScale+ FPGA支持后量子密碼技術(shù)并具備獲 NIST 批準的算法,能提供先進(jìn)的 IP 保護,抵御不斷演進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )攻擊和威脅。物理不可克隆功能會(huì )為每個(gè)器件提供唯一指紋,以提升安全性;其次,通過(guò)PPK/SPK 密鑰支持,有助于管理過(guò)期或受損安全密鑰。而差異化功率分析則有助于防止側信道攻擊。器件還包含永久性篡改懲罰,以進(jìn)一步防止誤用。上述種種體現了其防止篡改的能力;最后,增強的單事件干擾性能有助于客戶(hù)進(jìn)行快速、安全配置,并提升可靠性。 除了領(lǐng)先的硬件以外,AMD也為該系列FPGA帶來(lái)更好的軟件支持。根據規劃,AMD希望公司的FPGA 和自適應 SoC 全產(chǎn)品組合能夠由 AMD Vivado 設計套件和 Vitis 統一軟件平臺提供支持,使硬件與軟件設計人員能夠通過(guò)一款設計人員環(huán)境進(jìn)行從設計到驗證,充分利用這些工具及所包含 IP 的生產(chǎn)力優(yōu)勢。 “我們最大的優(yōu)勢就是我們的集成和整合。其他供應商的現狀是非常分散化、碎片化的流程,但是AMD的思路就是把它做到了統一!盧omisaa Samhoud總結說(shuō)。 ![]() 最后,AMD方面還強調,公司一貫以來(lái)對產(chǎn)品都有長(cháng)效生命周期的承諾。從下圖可以看到,自2009年開(kāi)始,AMD就已經(jīng)推出了五代成本優(yōu)化型的FPGA系列產(chǎn)品,公司也為客戶(hù)提供了非常廣泛的選擇!拔覀冃乱淮漠a(chǎn)品設計也是計劃支持超過(guò)15年的產(chǎn)品生命周期,能夠去支持在工業(yè)、醫療等多個(gè)行業(yè)的應用!盧ob Bauer說(shuō)!俺酥,在可行的情況下我們也會(huì )跟供應商去合作,進(jìn)一步拓展我們產(chǎn)品使用周期!盧ob Bauer補充道。 ![]() 作為FPGA的開(kāi)拓者,AMD(Xilinx)在過(guò)去數十年了已經(jīng)積累了深厚的經(jīng)驗,并已經(jīng)擁有了豐富的FPGA產(chǎn)品組合。如在Spartan UltraScale+系列,AMD就能提供從11,000個(gè)邏輯單元到218,000個(gè)邏輯單元的從SU10P到SU200P的產(chǎn)品。 “我們最大優(yōu)勢在于我們產(chǎn)品組合的廣度;我們還擁有從成本優(yōu)化型到高性能器件的所有選擇;同時(shí),我們還提供經(jīng)過(guò)長(cháng)期驗證的工具。當然,我們還具備作為一家供應商的長(cháng)期穩定性!盧ob Bauer說(shuō)。 這也正是AMD在FPGA市場(chǎng)繼續開(kāi)疆辟土的底氣。 |