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來(lái)源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據光迅科技官微消息，3月26日，光迅科技聯(lián)合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模塊。雙方合作標志著(zhù)基于硅光的光模塊技術(shù)取得重大飛躍，以推動(dòng)云和人工智能（AI）應用的數據中心實(shí)現更高的傳輸速率。 這次戰略合作展現了思科為數據中心容量擴展相干硅光技術(shù)的能力，以及光迅科技在光模塊技術(shù)的創(chuàng )新能力。雙方攜手率先開(kāi)發(fā)的1.6T OSFP-XD硅光模塊，展示了其領(lǐng)先的創(chuàng )新水平。 據悉，1.6T OSFP-XD DR8硅光模塊是一個(gè)重要的技術(shù)里程碑，采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)實(shí)現高度集成、簡(jiǎn)化封裝和大規模生產(chǎn)。該模塊符合嚴格的OSFP-XD MSA和CMIS協(xié)議標準，電接口采用16個(gè)通道，單通道信號速率100Gb/s；光接口采用8通道，單通道信號速率200Gb/s，以?xún)?yōu)異的裕度和效率實(shí)現了距離500米的數據傳輸。這種基于硅光的光收發(fā)模塊因其超高的傳輸速率和可靠性，可在數據中心和云計算等領(lǐng)域實(shí)現高速互連。 |
