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來(lái)源: 金融界 據報道，蘋(píng)果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開(kāi)發(fā)。據悉玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(cháng)時(shí)間內保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。 玻璃基板不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽。玻璃基板的應用將為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì )加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。 |
