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來(lái)源：EXPreview 目前不少企業(yè)都將目光投向了玻璃基板市場(chǎng)，SKC、三星、LG等企業(yè)展開(kāi)了激烈的競爭。相比于傳統的有機基板擁有更好的物理與光學(xué)特性，克服有機材料的局限性，具有顯著(zhù)的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點(diǎn)、以及在多個(gè)小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。 據Business Korea報道，AMD正在加快應用玻璃基板的步伐，與“全球零部件公司”合作，計劃2025年至2026年之間引入，用于高性能系統級封裝（SiP）中，以保持領(lǐng)先的位置。顯然AMD的目標是針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載的數據中心產(chǎn)品，畢竟相關(guān)應用程序對性能要求幾乎是無(wú)限的。 目前AMD在EPYC系列服務(wù)器處理器上采用了多達13塊芯片，Instinct系列AI加速器更是高達22塊。競爭對手英特爾的Ponte Vecchio更是一個(gè)極端的例子，單個(gè)封裝中擁有63塊芯片。英特爾很早就意識到玻璃基板的作用，為此組建了內部團隊開(kāi)發(fā)下一代用于先進(jìn)封裝的玻璃基板，已經(jīng)花了近十年的時(shí)間，計劃到2030年用于商用產(chǎn)品。 玻璃基板可以讓AMD無(wú)需依賴(lài)昂貴的內插件就能創(chuàng )造出更復雜的設計，從而有可能降低總體生產(chǎn)成本，從而為AI等數據密集型工作負載創(chuàng )建更高密度和高性能的芯片封裝。此外，玻璃基板還有著(zhù)更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用于數據中心要求的高溫、耐用的應用環(huán)境。 |
