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來(lái)源：EXPreview 據Business Korea報道，三星近期公布的企業(yè)治理報告顯示，其董事會(huì )管理委員會(huì )于今年3月19日通過(guò)了提案，決定對GPU項目進(jìn)行投資。雖然具體的細節暫時(shí)還不清楚，但是與一般半導體行業(yè)討論的典型議題會(huì )有所不同。 這次是自2012年公開(kāi)披露該議程項目以來(lái)，首個(gè)GPU投資決策，引發(fā)了外界對三星準備加強其在GPU相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域競爭力的猜測。目前三星與AMD合作，開(kāi)發(fā)用于智能手機SoC的GPU，另一方面，三星還有針對HBM這類(lèi)存儲器的GPU項目，以更好地應對人工智能（AI）計算。此前三星曾推出HBM-PIM（processing-in-memory）芯片，在每個(gè)內存模塊內注入了一個(gè)AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。 不過(guò)也有分析指出，這是三星的內部戰略，目的并不是開(kāi)發(fā)和制造一般的GPU，而是利用GPU技術(shù)促進(jìn)半導體工藝的個(gè)性。三星在今年3月的GTC 2024上宣布，將繼續與英偉達展開(kāi)合作，到2030年為全自動(dòng)半導體工廠(chǎng)開(kāi)發(fā)基于A(yíng)I的數字孿生技術(shù)，從而提高半導體制造效率。此外，三星華城園區還在建造高性能計算（HPC）中心，未來(lái)有可能加入三星自研的GPU芯片。 隨著(zhù)三星在GPU項目投入大量資金，表明人工智能及計算在三星的戰略中變得越來(lái)越重要。 |
