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據日本Impress Watch報道，Intel在IEEE召開(kāi)的半導體電路會(huì )議ISSCC 2012上不僅拿出了近閾值電壓處理器以及整合WiFi射頻的Atom，還公布了即將發(fā)布的Ivy Bridge處理器詳細的規格數據如核心面積等，具體如下： —Ivy Bridge采用22nm 3D Tri-Gate晶體管制程工藝和模塊化設計，包括4種組合：4個(gè)CPU核心+8MB緩存+GT2圖形核心，2個(gè)CPU核心+4MB緩存+GT2圖形核心，4個(gè)CPU核心+6MB緩存+GT1圖形核心，2個(gè)CPU核心+4MB緩存+GT1圖形核心�；蛟SIvy Bridge的圖形性能最高程度比前幾天友站超能網(wǎng)曝光的還要強一些？ —最大規模的4核心+8MB緩存+GT2設計組合的die size為160mm2，晶體管數量為14億。Ivy Bridge的GPU核心支持Direct X 11，可實(shí)現3屏輸出。內存控制器部分默認支持DDR3-1600（1.5V），DDR3L規格（1.35V）最快支持DDR3-1333。Power Gating技術(shù)使得不僅CPU核心，包括DDR3內存控制器都可進(jìn)入節能狀態(tài)減少待機功耗。 
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