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來(lái)源：IT之家 夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內將半導體業(yè)務(wù)和智能手機用相機模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長(cháng)沖津雅浩稱(chēng)由于談判剛剛開(kāi)始，更多細節目前不便透露。 IT之家注意到，早在 7 月 11 日便有報道稱(chēng)，富士康集團已進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，重點(diǎn)布局時(shí)下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。繼旗下群創(chuàng )光電（Innolux）之后，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進(jìn)軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域，預計將于 2026 年投產(chǎn)。 公開(kāi)資料顯示，富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權，該集團表示現階段不會(huì )增持，也不會(huì )減持，將維持現有的投資關(guān)系。 夏普公司在 6 月 27 日召開(kāi)的定期股東大會(huì )和董事會(huì )會(huì )議上通過(guò)決議，決定采用新制度。夏普稱(chēng)，公司將通過(guò)包括 6 名獨立外部董事在內的董事會(huì )強化公司治理，推進(jìn)輕資產(chǎn)戰略，并將任命鴻海董事長(cháng)劉揚偉為非執行董事長(cháng)，以加強與鴻海的中長(cháng)期發(fā)展合作。 |
