越南公布三階段半導體產(chǎn)業(yè)路線(xiàn)圖

發(fā)布時(shí)間:2024-9-23 14:59    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 越南 , 半導體
越南政府9月21日正式公布了其半導體產(chǎn)業(yè)至2030年的發(fā)展戰略及2050年的宏偉愿景,該戰略由越南政府總理范明正簽署,旨在通過(guò)三個(gè)階段的發(fā)展,將越南打造為世界半導體和電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先中心之一。

戰略概述

越南政府的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略可概括為“C=SET+1”公式,其中C代表Chip(半導體芯片),S代表Specialized(專(zhuān)用半導體),E代表Electronics(電子工業(yè)),T代表Talent(人才),而“+1”則象征著(zhù)越南在半導體供應鏈多元化時(shí)代的區位與政策優(yōu)勢。這一戰略旨在通過(guò)吸引外資、培養本土人才、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新,推動(dòng)越南半導體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展。

三階段發(fā)展目標

第一階段(2024年-2030年):

吸引外資與基礎能力建設:越南計劃在此階段利用地緣優(yōu)勢和人力資源優(yōu)勢,吸引外商直接投資(FDI),組建至少100家半導體設計企業(yè)、1家小型半導體芯片制造工廠(chǎng)和10家半導體產(chǎn)品封裝測試工廠(chǎng)。同時(shí),開(kāi)發(fā)多個(gè)行業(yè)的專(zhuān)用半導體產(chǎn)品,以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
經(jīng)濟規模與人力資源:目標使越南半導體產(chǎn)業(yè)年度收入規模達到250億美元以上,增加值達到10-15%;電子產(chǎn)業(yè)年度收入規模達到2250億美元以上,增加值同樣達到10-15%。此外,半導體產(chǎn)業(yè)人力資源規模將達到5萬(wàn)名工程師和學(xué)士以上,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實(shí)的人才支撐。

第二階段(2030年-2040年):

自主化與技術(shù)升級:越南將進(jìn)一步加強自強和外商直接投資的結合,促進(jìn)半導體和電子工業(yè)的發(fā)展。計劃形成至少200家設計企業(yè)、2家半導體芯片制造工廠(chǎng)和15家封裝測試工廠(chǎng),逐步實(shí)現專(zhuān)用半導體產(chǎn)品設計技術(shù)和生產(chǎn)的自主化。
經(jīng)濟規模擴大:半導體產(chǎn)業(yè)年度收入規模預計達到500億美元以上,增加值提升至15-20%;電子產(chǎn)業(yè)年度收入規模則有望達到4850億美元以上,增加值同樣達到15-20%。
人力資源增長(cháng):半導體產(chǎn)業(yè)人力資源規模將增至10萬(wàn)名工程師和學(xué)士以上,以滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的需要。

第三階段(2040年-2050年):

領(lǐng)先地位與研發(fā)創(chuàng )新:越南將致力于成為世界半導體和電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先國家之一,掌握半導體和電子領(lǐng)域的研發(fā)方法。計劃形成至少300家設計企業(yè)、3家半導體芯片制造工廠(chǎng)和20家封裝測試工廠(chǎng),全面提升產(chǎn)業(yè)競爭力。
經(jīng)濟規模與生態(tài)系統完善:半導體產(chǎn)業(yè)年度收入規模預計達到1000億美元以上,增加值達到20-25%;電子產(chǎn)業(yè)年度收入規模則將超過(guò)10450億美元,增加值同樣達到20-25%。此外,越南將進(jìn)一步完善半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統,使其能夠在生產(chǎn)鏈的某些階段和環(huán)節處于領(lǐng)先地位。

具體措施與任務(wù)

為實(shí)現上述目標,越南政府提出了五項任務(wù)和具體措施:開(kāi)發(fā)專(zhuān)用芯片、促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展、開(kāi)發(fā)人力資源并吸引半導體領(lǐng)域人才、吸引半導體領(lǐng)域投資,以及實(shí)施其他一些必要的任務(wù)和措施。這些措施將共同推動(dòng)越南半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,助力越南在全球半導體市場(chǎng)中占據一席之地。
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