全3D打印技術(shù)成功制造無(wú)需半導體材料的有源電子設備器件

發(fā)布時(shí)間:2024-10-24 09:32    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 3D打印 , 半導體
近日,美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究團隊在《虛擬與物理原型》雜志上發(fā)表了他們的突破性研究成果,他們利用全3D打印技術(shù),成功制造出了無(wú)需半導體材料的有源電子設備器件。這項研究不僅為未來(lái)的電子制造開(kāi)辟了新的途徑,也為小型企業(yè)自主生產(chǎn)簡(jiǎn)單智能硬件提供了可能。

研究團隊使用了普通的3D打印機和成本低廉、可生物降解的材料,打印出了這些無(wú)需半導體材料的有源電子設備器件。雖然這些器件的性能目前還不足以與傳統半導體晶體管相比,但它們已經(jīng)能夠執行一些基本的控制任務(wù),如調節電動(dòng)機的速度。這一突破性的進(jìn)展意味著(zhù),未來(lái)我們或許可以用更加環(huán)保、低成本的方式生產(chǎn)電子設備。



在實(shí)驗中,研究團隊發(fā)現摻雜銅納米顆粒的聚合物細絲具有一種特別的現象:當通過(guò)大電流時(shí),材料會(huì )表現出顯著(zhù)的電阻增加;而一旦停止供電,其電阻又迅速恢復到初始狀態(tài)。這種特性使得該材料可以被用作開(kāi)關(guān)元件,類(lèi)似于半導體中的晶體管。團隊嘗試了多種不同摻雜物(包括碳、碳納米管以及石墨烯)的聚合物細絲,但只有含銅納米顆粒的細絲展現出了自復位能力。

基于這一現象,研究團隊推測,電流導致的熱效應可能使銅粒子擴散開(kāi)來(lái),從而增加了電阻;而在冷卻后,銅粒子重新聚集,電阻也隨之降低。此外,聚合物基質(zhì)從結晶態(tài)轉變?yōu)榉蔷B(tài)再轉回的過(guò)程,也可能對電阻的變化有所貢獻。

利用這一原理,研究團隊開(kāi)發(fā)出了一種新型邏輯門(mén)。這種邏輯門(mén)由銅摻雜聚合物制成的細絲構成,可以通過(guò)調整輸入電壓來(lái)控制電阻變化。此外,向聚合物細絲中添加其他功能性微粒,還可以實(shí)現更加復雜多樣的應用。這一成果不僅展示了全3D打印技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的巨大潛力,也為未來(lái)的智能硬件生產(chǎn)提供了新的思路。
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