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10月22日，尼康公司正式宣布，其正在研發(fā)一款面向半導體先進(jìn)封裝工藝應用的光刻機，這款設備預計將在2026財年內發(fā)售。這款光刻機以其1.0微米（1.0μm）的高分辨率和高生產(chǎn)性能，成為了尼康半導體制造設備領(lǐng)域的又一力作。 尼康公司表示，隨著(zhù)數據中心AI芯片用量的不斷提升，基于Chiplet芯粒技術(shù)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域對基于玻璃面板的PLP封裝技術(shù)的需求日益增長(cháng)。在這一背景下，尼康研發(fā)了這款兼具高分辨率及高生產(chǎn)性能的后端光刻機，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。 據了解，尼康的這款光刻機將半導體光刻機的高分辨率技術(shù)與顯示產(chǎn)業(yè)所用的FPD曝光設備的多透鏡組技術(shù)相融合，實(shí)現了在無(wú)需使用掩膜的情況下，利用空間光調制器（SLM）生成所設計的電路圖案。從光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)SLM反射后，通過(guò)透鏡光學(xué)組，最終在基板上成像。這一創(chuàng )新技術(shù)不僅提高了光刻機的生產(chǎn)效率，還大幅削減了后端工藝的成本和用時(shí)。 尼康方面透露，這款光刻機的曝光過(guò)程無(wú)需掩膜，從而簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了成本。同時(shí)，其1.0μm的分辨率也足以滿(mǎn)足當前半導體封裝工藝的需求，為芯片制造商提供了更加高效、可靠的制造工具。 |
