|
據路透社報道，英特爾于2月24日宣布，來(lái)自荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）的前兩臺高數值孔徑（High NA）極紫外光刻機（EUV）已在其位于加利福尼亞州圣何塞的工廠(chǎng)正式投入生產(chǎn)。 英特爾高級首席工程師史蒂夫·卡爾森（Steve Carson）在加州圣何塞舉行的一場(chǎng)會(huì )議上表示，英特爾已利用阿斯麥的高數值孔徑光刻機在一個(gè)季度內生產(chǎn)了3萬(wàn)片晶圓，這些晶圓可以產(chǎn)出數千顆計算芯片�？柹赋�，初步測試顯示，阿斯麥新光刻機的可靠性是此前型號的大約兩倍，這為制造平臺帶來(lái)了巨大的福音。 High NA EUV光刻機是目前世界上最先進(jìn)的光刻機，能夠比之前的光刻機生產(chǎn)出更小、更快的計算芯片。該技術(shù)的應用不僅標志著(zhù)英特爾在半導體制造領(lǐng)域的重大突破，也預示著(zhù)下一代計算芯片的出現，這些芯片將比以往更加小型化且性能更強。 英特爾計劃利用這些尖端設備生產(chǎn)1.8nm以下的先進(jìn)制程芯片，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能計算需求的不斷增長(cháng)。隨著(zhù)High NA EUV光刻機的逐步普及和應用，預計將在2025-2026年期間迎來(lái)大規模的量產(chǎn)應用。 |
