|
真是堪比諜戰劇了，關(guān)于Ivy Bridge的發(fā)布日期最初的說(shuō)法是4月8號發(fā)布，隨后據說(shuō)跳票到了4月29日，現在傳言再起，Intel Ivy Bridge的發(fā)布日期可能又提前到了4月23日。Intel方面沒(méi)有官方說(shuō)明，鐵了心的不想讓大家知道真正的發(fā)布時(shí)間。 首批上市的7款型號沒(méi)有任何變化，依然是Core i7-3770K、Core i7-3770、Core i7-3770s、Core i5-3570K、Core i5-3550、Core i5-3450 以及Core i5-3450s。 
事實(shí)上Core i7-3770K以及i5-3570K正式版在萬(wàn)能的某寶上已經(jīng)可以買(mǎi)到了，但價(jià)格明顯虛高，隨著(zhù)正式發(fā)售的日期越來(lái)越近，相信可以再更多的網(wǎng)購平臺上看到Ivy Bridge的出現，價(jià)格也會(huì )逐漸降至正常水平。
臺積電TSMC將為蘋(píng)果下一代iOS設備制造更多芯片 根據臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶(hù)包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進(jìn)行戰略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS（BCD）技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著(zhù)蘋(píng)果下一代iOS設備可能會(huì )使用這種技術(shù)打造。
有分析人士指出，臺積電TSMC可能會(huì )為蘋(píng)果下一代iOS設備生產(chǎn)基于ARM架構的A6和A7 處理器。去年9月，有報道稱(chēng)臺積電已經(jīng)簽署代工協(xié)議，將使用28納米和20納米制造工藝打造芯片。 有消息稱(chēng)TSMC從去年7月開(kāi)始就實(shí)驗性的嘗試為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，但目前蘋(píng)果最主要的芯片供應商仍然是韓國三星電子，三星也是蘋(píng)果最大的競爭對手。 傳言稱(chēng)蘋(píng)果想要與TSMC合作，并逐漸遠離三星。雖然蘋(píng)果和三星兩家公司在智能手機、平板電腦和PC市場(chǎng)競爭激烈，并且在全球多個(gè)**處于專(zhuān)利糾紛之中，三星仍然是蘋(píng)果ARM處理器、閃存和液晶顯示器等部件的最大供應商。 MacX編譯 |
