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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，AI Server需求帶動(dòng)北美四大CSP加速自研ASIC（應用特定集成）芯片，平均1~2年就會(huì )推出升級版本。中國AI Server市場(chǎng)預計外購NVIDIA（英偉達）、AMD（超威）等芯片比例會(huì )從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土芯片供應商(如華為等)在國有AI芯片政策支持下，預期2025年占比將提升至40%，幾乎與外購芯片比例平分秋色。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，CSP為應對AI工作負載規模逐步擴大，同時(shí)計劃降低對NVIDIA、AMD的高度依賴(lài)，因此積極投入ASIC開(kāi)發(fā)進(jìn)程，以便能控制成本、性能和供應鏈彈性，進(jìn)一步改善營(yíng)運成本支出。 觀(guān)察美系四大CSP在A(yíng)I ASIC進(jìn)展，居領(lǐng)先地位的Google（谷歌）已推出TPU v6 Trillium，主打能效比和針對AI大型模型的最佳化，預計2025年將大幅取代現有TPU v5。針對新一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，Google從原先與Broadcom（博通）的單一伙伴模式，新增與MediaTek（聯(lián)發(fā)科）合作，轉為雙供應鏈布局。此舉將提升設計彈性，降低依賴(lài)單一供應鏈的風(fēng)險，并有助增加高階先進(jìn)制程布局。 AWS（亞馬遜云科技）目前以與Marvell（美滿(mǎn)電子）協(xié)同設計的Trainium v2為主力，其主要支持生成式AI與大型語(yǔ)言模型訓練應用，AWS也和Alchip合作Trainium v3開(kāi)發(fā)。TrendForce集邦咨詢(xún)預估2025年AWS的ASIC出貨量將大幅成長(cháng)，年增表現為美系CSP中最強。 Meta成功部署首款自研AI加速器MTIA后，正與Broadcom共同開(kāi)發(fā)下一代MTIA v2。由于Meta對AI推理負載具高度客制化需求，MTIA v2設計特別聚焦能效最佳化與低延遲架構，以確保兼顧推理效能與運營(yíng)效率。 Microsoft（微軟）目前在A(yíng)I Server建置仍以搭載NVIDIA GPU的解決方案為主，但也加速ASIC開(kāi)發(fā)，其Maia系列芯片主要針對Azure云端平臺上的生成式AI應用與相關(guān)服務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，下一代Maia v2的設計也已定案，并由GUC負責后段實(shí)體設計及后續量產(chǎn)交付。除了持續與GUC深化合作外，Microsoft也引入Marvell共同參與設計開(kāi)發(fā)Maia v2進(jìn)階版，借此強化自研芯片的技術(shù)布局，并有效分散開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)與供應鏈風(fēng)險。 中國AI供應鏈自主化加速 分析中國自主化AI方案，華為積極發(fā)展昇騰芯片系列，主要面向內需市場(chǎng)，應用層面包含LLM訓練、地方型智慧城市基礎建設及大型電信運營(yíng)商的云網(wǎng)AI應用等。在國家型項目支持及互聯(lián)網(wǎng)、DeepSeek相關(guān)LLM AI應用蓬勃發(fā)展下，長(cháng)期將撼動(dòng)NVIDIA等在中國AI市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。 寒武紀的思元(MLU)AI芯片系列，亦瞄準云端業(yè)者的AI訓練與推理等應用。觀(guān)察寒武紀2024年陸續與本地大型CSP進(jìn)行前期測試驗證可行性后，2025年將逐步推進(jìn)思元AI方案至云端AI市場(chǎng)中。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，中系CSP正加速發(fā)展自研AI ASIC，阿里巴巴旗下平頭哥(T-head)已推出Hanguang 800 AI推理芯片，百度繼量產(chǎn)Kunlun II后，已著(zhù)手開(kāi)發(fā)Kunlun III，主打高效能訓練與推理雙支持架構。騰訊除了自家AI推理芯片Zixiao，亦采用策略投資的IC設計公司Enflame（燧原科技）解決方案。 在國際形勢變化與供應鏈重構的背景下，將凸顯中國芯片供應商如華為、寒武紀，以及各CSP投入自研ASIC的必要性與重要性，并帶動(dòng)AI Server市場(chǎng)朝向不同生態(tài)體系發(fā)展。 |
