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我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實(shí)現“彎道超車(chē)”。 半導體封裝地位提升 隨著(zhù)摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環(huán)節，隨著(zhù)芯片復雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價(jià)格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過(guò)渡，芯片封裝成本在2007年已然占到了集成電路器件總成本的一半以上。 集成電路封裝從上世紀80年代的DIP等單芯片封裝，到90年代的MCM等多芯片封裝，再到2000年以來(lái)的MCP、SIP等三維立體封裝，其封裝復雜度得到了最大限度的提高，相應地，對芯片互聯(lián)的機械性能、電性能和散熱性能等都有了很高要求。 先進(jìn)封裝技術(shù)包括芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)在智能手機各集成電路元件中的解決方案應用。例如蘋(píng)果的A5處理器實(shí)際是將AP封裝與存儲器封裝進(jìn)行疊加而形成的POP封裝。 先進(jìn)封裝技術(shù)的應用使得IC 設計部門(mén)會(huì )和封裝部門(mén)一同對最終集成電路的各項性能做最優(yōu)的協(xié)同設計。因此可以說(shuō)集成電路的先進(jìn)封裝技術(shù)環(huán)節已然成為最終器件在設計之初的重要考量。 政策推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強 2011年2月9日公布的新十八號文加大了對集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的支持力度。原18號文僅針對集成電路制造企業(yè)和集成電路設計企業(yè)作出各項優(yōu)惠扶植政策的規定，而在新通知中，優(yōu)惠政策惠及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，除針對集成電路制造、設計企業(yè)的政策外，通知明確提出，對符合條件的集成電路封裝、測試、關(guān)鍵專(zhuān)用材料企業(yè)以及集成電路專(zhuān)用設備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。 另外，集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規劃也對產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標。第一、我國封測企業(yè)層面的結構目標是：培育2-3家銷(xiāo)售收入超過(guò)70億元的骨干封測企業(yè)，進(jìn)入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng )新活力強的中小企業(yè)。第二、對封裝測試業(yè)的技術(shù)要求包括：進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，進(jìn)一步提高倒裝焊（FC）、BGA、芯片級封裝（CSP）、多芯片封裝（MCP）等的技術(shù)水平，加強SiP、高密度三維（3D）封裝等新型封裝和測試技術(shù)的開(kāi)發(fā)，實(shí)現規模生產(chǎn)能力。第三，對專(zhuān)用設備、儀器、材料提出的目標有：支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動(dòng)封裝系統等設備的開(kāi)發(fā)與應用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線(xiàn)框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設備和儀器、原材料在生產(chǎn)線(xiàn)上規模應用。 綜合來(lái)看，我國的三大封裝廠(chǎng)長(cháng)電科技、通富微電和華天科技，以及以上海新陽(yáng)為代表的封裝設備和原材料提供廠(chǎng)商，將繼續在國家集成電路“十二五”規劃扶持下做大做強。 國際競爭中地位提高 營(yíng)收規模上，隨著(zhù)近年來(lái)我國內資封測大廠(chǎng)營(yíng)收規模的不斷擴大，相應地其排名也在大陸地區封測業(yè)中不斷上移。長(cháng)電科技2010年以5.45億美元的營(yíng)收名列全球封測企業(yè)第九名，宣告中國內地封測企業(yè)已穩居全球十強。 技術(shù)實(shí)力上，國內三大封裝廠(chǎng)已在半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域如FCBGA、MCP、SIP、PoP、TSV等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展并實(shí)現量產(chǎn)銷(xiāo)售，與全球第一大封測廠(chǎng)日月光半導體的技術(shù)差距縮小。 半導體封裝用材料具有技術(shù)壁壘高、客戶(hù)認證難等特點(diǎn)，一直以來(lái)是以發(fā)達國家的公司為主要提供商。近年來(lái)我國內資材料供應商同長(cháng)電科技等內資封裝廠(chǎng)一同成長(cháng)，其品質(zhì)也逐漸獲得了國際大客戶(hù)的認可，在國家“02”專(zhuān)項的大力支持下，其進(jìn)口替代的力度和廣度會(huì )進(jìn)一步加大。這也有利于提高作為應用廠(chǎng)商的內資封裝廠(chǎng)的競爭力。 現階段，國內先進(jìn)半導體封裝制程設備的研發(fā)和推廣使用極大地改變了我國半導體封測業(yè)嚴重依賴(lài)外資廠(chǎng)商提供設備的現況，有效降低了生產(chǎn)制造成本，顯著(zhù)提高了我國半導體封測業(yè)的競爭力，給予了我國半導體封測業(yè)在先進(jìn)封裝制程領(lǐng)域“彎道超車(chē)”的歷史機遇提供了必要條件。 |
