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文章改編自Anand Lal Shimpi & Ryan Smith，作者記錄了因特爾處理器由十年前AMD到今天新一代Ivy Bridge的變遷，分析了Ivy Bridge（Core i7 3770K）核心技術(shù)Haswel將來(lái)的無(wú)限可能性，同時(shí)因特爾也準備由臺式電腦，筆記本轉向移動(dòng)設備市場(chǎng)了。 時(shí)代正在悄悄改變，或者，它已經(jīng)改變。我記得第一次在一個(gè)旅館揭秘了Intel AMD速龍64 FX—Pentium4至尊版，隨后臺式電腦的激烈競爭展開(kāi)了，因為能量功耗考慮欠周的原因，競爭游戲告一段落。2000年中期，筆記本開(kāi)始接手，像蘋(píng)果宣布它不再是私人電腦制造商而是移動(dòng)設備制造商的那天，Intel的日子到來(lái)了，標志性事件是它于2005年IDF展上亮相的Intel幻燈片介紹。 
IDF2005
現在Intel正在準備第二輪過(guò)渡，和7年前讓它大放異彩的轉變一樣。這次過(guò)渡不是延續巨型CPU專(zhuān)用于高端臺式機或者偏低能耗筆記本，更綜合的SoCs（片上系統）準備在平板電腦和智能手機上登場(chǎng)，Intel不會(huì )離開(kāi)高端市場(chǎng)，但向移動(dòng)設備的轉變亦不會(huì )影響它的筆記本業(yè)務(wù)。 Haswell將是Ivy Bridge上圖像性能的重要一步，也許會(huì )標志著(zhù)Intel GPU技術(shù)的新一代突破。在其內部Haswell被視為ARM問(wèn)題的解決方案。這個(gè)芯片能實(shí)現極低能耗，關(guān)鍵是你分不清這是有ARM手臂片備用的還是有Haswell內置的平板電腦。同時(shí)，除了Intel已有的表現，Haswelll是Intel的未來(lái)，是通向未來(lái)的橋。 在我們過(guò)去Ivy Bridge回顧中，我稱(chēng)贊Intel過(guò)去做了很出色的工作，從架構技術(shù)轉向處理器技術(shù)，在轉型中一直保持著(zhù)簡(jiǎn)潔的設計；Intel保持著(zhù)微處理器架構5年一個(gè)輪回的設計周期。5年里又可細分為2年一次的小變化，但事實(shí)證明，小的但是經(jīng)常性的變化經(jīng)常比長(cháng)期內一個(gè)大的變化來(lái)得有效。
Intel的鐘擺模式（tick-tock）讓它少有對手，這是造成了AMD缺憾的原因之一。令人諷刺的是AMD和Intel過(guò)去十年所犯的失誤全是有公司造成的，只不過(guò)時(shí)間不同。Intel的自滿(mǎn)和缺乏競爭的執行模式使AMD 在K7/K8時(shí)代的表現相形見(jiàn)絀。 Ivy Bridge是一個(gè)加速鐘（tick+）模式，這次Intel在設計上開(kāi)始大膽突破而且追求更好的性能，最后的結果是一定的CPU性能提升，大幅的GPU性能提升和減少功能消耗。 昨天是Ivy Bridge官方發(fā)布的日子，它的名字 Ivy Bridge（常青藤之橋）明顯的表明了它的目標。它是一座22nm，挑戰Haswell以下技術(shù)水準的橋；它是讓筆記本更輕薄，能耗更少的橋； 它是PC改革史上重要的新篇章。 雷鋒網(wǎng) 視頻：用沙子制造芯片全過(guò)程 4月23日消息，英特爾周一正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22納米工藝處理器，并引入“Tri-gate”3D晶體管技術(shù)。 雖然很多人見(jiàn)過(guò)處理器，但是對于芯片的制作過(guò)程可能并不了解。簡(jiǎn)單地說(shuō)，處理器的制造過(guò)程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過(guò)程。 本段視頻展示了從沙子到芯片的全過(guò)程。 |
