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說(shuō)起ASML Holding N.V.(阿斯麥)，你可能會(huì )感覺(jué)到很陌生，但是Intel、三星、海力士、臺積電、中芯國際等等這些聲名顯赫的巨頭，之所以一直能不斷把半導體工藝推向前進(jìn)，很大程度上都要感謝這家來(lái)自荷蘭的全球光刻設備頂級巨頭背后默默的貢獻。沒(méi)有它提供的世界上精度最高、效率最高、應用最廣泛的光刻機，都得去喝西北風(fēng)。(另外兩家能夠提供光刻機的是尼康、佳能) 今天，Intel宣布與ASML達成一系列協(xié)議，將向后者投資總計33億歐元(約合41億美元)，用于加速450毫米晶圓技術(shù)、EUV極紫外光刻技術(shù)的研發(fā)，推動(dòng)硅半導體工藝的進(jìn)步。Intel預計，這一合作有望將兩項技術(shù)的部署周期縮短最多兩年，從而大大節省新工藝成本。 為此，Intel將分兩個(gè)階段進(jìn)行投資。先期一方面在五年內拿出5.33億歐元(約合6.8億美元)現金，支持ASML 450毫米晶圓的研發(fā)工作，另一方面購買(mǎi)大約17億歐元(約合21億美元)的股權投資，約占ASML交易前發(fā)行股的10%。 后期如果能得到ASML股東的批準，Intel會(huì )在另一個(gè)五年內分別拿出2.76億歐元(約合3.4億美元)、8.38億歐元(約合10億美元)，用于支持ASML加速開(kāi)發(fā)極紫外光刻技術(shù)，以及購買(mǎi)另外5%的股份。 這樣，Intel將持有ASML 15%的股份(ASML將會(huì )出售總計25%的股份)，股權投資總額25億歐元(約合31億美元)。做為交易的一部分，Intel也承諾提前購買(mǎi)ASML 450毫米晶圓和極紫外光刻的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)設備。 很顯然，Intel在下一盤(pán)非常非常大的棋盤(pán)，而兩個(gè)為期五年的投資周期也表明，450毫米晶圓和極紫外光刻都不是短期內就能實(shí)現規�；慨a(chǎn)的，需要砸下無(wú)數的人力物力和真金白銀。 - 中關(guān)村在線(xiàn) |
