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作者: Sylvie Barak,Rick Merritt 如果你認為，本周科技界最重大的事件，就是蘋(píng)果的新聞發(fā)表會(huì )，那么，你顯然還不具備成為芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者的資格。對于我們這些更側重在半導體硬件的人來(lái)說(shuō)，英特爾在舊金山Moscone中心舉行的年度開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)，是絕對要關(guān)注的焦點(diǎn)，而且，今年的展出，必然不會(huì )讓你失望。 我們得到的消息是，今年的x86架構將圍繞在三個(gè)主題：感性運算(Perceptual Computing ,或稱(chēng)之為自然使用者端口[natural user interface])；觸控和可旋轉設計；同時(shí)，所有的新聞理所當然 ??也都會(huì )以英特爾的低功耗第四代核心處理器為主軸，據稱(chēng)其表現超乎預期。 現在，讓我們仔細看看每一項主題的細節吧！ 感性運算(Perceptual Computing) 首先，感性運算──這是一個(gè)很酷的主題，意思是說(shuō)賦予運算設備人類(lèi)的感官或是自然感知人類(lèi)意圖的能力，讓他們更加直觀(guān)和易于使用。 在今年初的消費電子展(CES)上，英特爾便已在展場(chǎng)設置整合語(yǔ)音識別功能，講述感性應用的未來(lái)設計，而搭載控功能和Windows 8的Ultrabooks則是下一個(gè)發(fā)展大計。 然而，盡管觸控功能才剛剛引領(lǐng)潮流沒(méi)多久，但英特爾已經(jīng)開(kāi)始為未來(lái)的使用者端口投注更多心力，包括可實(shí)現手勢、臉孔識別的嵌入式攝影機和傳感器；以及可實(shí)現更好的語(yǔ)音處理，同時(shí)能讓使用者和機器有更多互動(dòng)，以個(gè)性化方式控制熒幕的技術(shù)。 在本屆IDF 上，英特爾將展示多項設計施，預計將有助于軟硬件開(kāi)發(fā)商積極推動(dòng)感性運算的發(fā)展。英特爾執行副總裁暨行動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理David Perlmutter將針對此一主題發(fā)表演講。 觸控ultrabook 、可旋轉設計 英特爾對可觸控Ultrabook非常有信心，認為使用者將會(huì )愛(ài)不釋手。 該公司指出，許多研究都顯示，當ultrabook具備觸控功能時(shí)，使用者會(huì )使用該設備中多達80%的應用軟件，甚至會(huì )感到自已與設備之間有著(zhù)更加良好的連結。 當然，微軟(Microsoft)的Windows 8是專(zhuān)門(mén)為觸控而生，原始設備制造商(OEM)們也將升級他們的系統。 業(yè)界人士指出，英特爾將展示多達40款搭載觸控功能的ultrabook ，今年年底前消費者便可看到產(chǎn)品上市。 對那些期待融合Ultrabook、筆電和平板產(chǎn)品的使用者來(lái)說(shuō)，英特爾認為，其新的可旋轉式設計(convertibles)可以?xún)扇涿馈?br /> 新的可旋轉式設計以多種形狀和尺寸，擁有自己的滑動(dòng)桿(slider)、旋轉接頭、翻轉熒幕、雙熒幕設計，可實(shí)現區隔化設計。事實(shí)上，針對接下來(lái)的年底假日購物潮，英特爾的訴求似乎是更強烈的個(gè)性化設計，讓使用者能依照個(gè)人喜好選擇產(chǎn)品。 包括華碩(Asus)、戴爾(Dell)、聯(lián)想(Lenovo)、松下(Panasonic)；索尼(Sony)和東芝(Toshiba)，都將在英特爾IDF上展示采用可旋轉式設計的Ultrabook 。 在平板電腦方面，英特爾將展示超過(guò)20款來(lái)自OEM伙伴的設計，其中一些也采用可旋轉設計的產(chǎn)品內含下一代Atom SoC (Clover Trail)。有消息指出，這僅僅是英特爾將下一代Core處理器系列導入可旋轉式設計的第一步。 第四代Intel Core處理器系列 去年，英特爾力推ultrabook ，并表示將針對這種全新類(lèi)型的筆電，將旗下主流行動(dòng)處理器的設計功耗削減一半。 該公司的第三代Intel Core已經(jīng)將功率從35W降至17W，打造出了更薄、更創(chuàng )新性的運算設備，也就是目前看到的，搭載觸控和可旋轉設計的設備。據說(shuō)英特爾相當滿(mǎn)意這些產(chǎn)品，而下一代處理器也蓄勢待發(fā)。 最初，該公司表示，其第四代Intel Core處理器SoC(預計2013年問(wèn)世)將是首款專(zhuān)門(mén)為Ultrabook打造的產(chǎn)品。 現在，該公司表示，它甚至比原來(lái)預期的更好。 事實(shí)上，第四代處理器的表現會(huì )超乎預期，主要歸功于英特爾在技術(shù)方面的進(jìn)展。據表示，即將在2013年推出的第四代核心，能協(xié)助OEM開(kāi)發(fā)出更薄、更輕的終端產(chǎn)品。 具體而言，我們得到的消息是，英特爾即將推出最初版本可運作在約10W的低功耗芯片系列，但這一系列芯片也能提供其他第四代Core處理器的優(yōu)勢，如高性能、低閑置功耗、單芯片封裝，以及新的繪圖和安全功能等。 英特爾表示，新處理器將為PC開(kāi)拓更多創(chuàng )新應用。確實(shí)，在移動(dòng)世界中，今天PC迫切需要“整形”。因而我相信，今年度的IDF，應該會(huì )相當有看頭。 IDF 2012英特爾再向ARM下戰帖 云計算領(lǐng)域受青睞 在針對未來(lái)電腦運算大戰開(kāi)打以前，AMD、ARM、蘋(píng)果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業(yè)界巨擘正為本周一場(chǎng)具關(guān)鍵性的小規模前哨戰作好了準備。這一場(chǎng)悠關(guān)誰(shuí)將取得云計算市場(chǎng)而誰(shuí)又能主導移動(dòng)終端的前哨戰日前在英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)期間悄悄展開(kāi)。 在美國舊金山IDF期間，英特爾公司將發(fā)表新的客戶(hù)端與服務(wù)器產(chǎn)品與開(kāi)發(fā)藍圖，以捍衛其于ultrabooks到百萬(wàn)兆次(exascale)級超級本等領(lǐng)域的地盤(pán)。該公司還將試圖在至今尚未站穩腳跟的智能手機、平板電腦與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等熱門(mén)行動(dòng)市場(chǎng)占有一席之地。 英特爾的主要競爭對手──AMD與ARM，也將針對相同的整個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)左右?jiàn)A擊行動(dòng)，將為英特爾帶來(lái)更大的競爭威脅。以下是即將在本周發(fā)生的幾件業(yè)界頭號大事。 AMD將在近日舉辦一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )，說(shuō)明該公司收購S(chǎng)eaMicro及取得服務(wù)器技術(shù)后的發(fā)展計劃細節。我們已經(jīng)知道SeaMicro公司的互連技術(shù)將繼HyperTransport后成為Freedom Fabric的技術(shù)基礎，AMD并將為x86與ARM芯片建立一項業(yè)界標準──同時(shí)也是打造各種大型資料中心系統的關(guān)鍵基礎。 SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的專(zhuān)有互連技術(shù)，如今已成為AMD Freedom Frbric的一部份。 就在A(yíng)MD將召開(kāi)記者會(huì )的同一天晚上，英特爾公司也將邀請媒體與其服務(wù)器業(yè)務(wù)主管餐敘。該公司也將同時(shí)在周一發(fā)布互連技術(shù)計劃相關(guān)簡(jiǎn)報。 英特爾先前收購Cray公司的互連部門(mén)以及QLogic公司的Infiniband業(yè)務(wù)，正說(shuō)明了該公司的計劃。很顯然地，英特爾的目標在于強化其處理器上的專(zhuān)有Quick Path Interconnect與CPU叢集的連結，以實(shí)現高性能運算與各種云計算應用。 最近在Ho??t Interconnects大會(huì )的一場(chǎng)主題討論中，與會(huì )工程師們熱切探討英特爾的計劃及其涵意。其中一位RaipdIO組織的代表表示正積極推動(dòng)他們的技術(shù)，以作為可應用在A(yíng)RM服務(wù)器SoC上的一項業(yè)界標準。 值得注意的是，在互連技術(shù)戰火結束以前，還會(huì )有多家新創(chuàng )公司投入競爭。新創(chuàng )的KandouBus公司正以一項與瑞士洛桑學(xué)院共同開(kāi)發(fā)的超快速新技術(shù)伺機而動(dòng)。 ARM當然也不會(huì )錯過(guò)躋身本周新聞頭條的機會(huì )。周一下午，ARM在距離IDF會(huì )場(chǎng)Moscone West會(huì )議中心附近的辦公室也對外開(kāi)放。ARM移動(dòng)與服務(wù)器部門(mén)主管將說(shuō)明公司的發(fā)展計劃。 這真是一個(gè)令人振奮的時(shí)刻。不過(guò)，互連技術(shù)之爭還只是一個(gè)復雜且吸引人的部份，業(yè)界廠(chǎng)商更看重的還是關(guān)鍵的云計算領(lǐng)域。 我們也期望能了解更多有關(guān)英特爾ultrabook的新處理器產(chǎn)品。這些處理器在Windows 8正式發(fā)表前幾周首次亮相，將可同時(shí)支援x86和ARM SoC，以應用于多款平板電腦中。AMD也將在此上演新戲碼，在新的管理團隊下，預計將在2013年推出一款低于5W的Temash芯片。 蘋(píng)果將??正好位于這場(chǎng)移動(dòng)戰火的中心位置。在IDF期間，蘋(píng)果公司預計將在舊金山的Yerba Buena Center正式發(fā)表眾所期待的iPhone 5 ，這與英特爾將大力宣傳其Medfiel d智能手機平臺及其相關(guān)產(chǎn)品的時(shí)間幾乎相同。 |
