新器件有6種型號，適用于400—800V電池系統
電池電動(dòng)汽車(chē)（BEV）和混合動(dòng)力汽車(chē)（HEV）的高壓電氣子系統需要具備一種保護機制，在過(guò)載情況下保護高壓配電和負載。為了向BEV和HEV設計人員提供 ...
大聯(lián)大旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級側穩壓隔離反激式轉換器方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級側穩壓隔離反激式轉換器方案的展示板圖
隨著(zhù)全球環(huán)保 ...
全新產(chǎn)品系列包括快速開(kāi)關(guān)MOSFET和半橋功率集成模塊，具備領(lǐng)先行業(yè)的每開(kāi)關(guān)超低導通電阻Rds(on)，采用行業(yè)標準封裝
安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON）推出最新一代1200 V EliteSiC ...
Murata村田推出GCM多層陶瓷電容器，Murata GCM多層陶瓷電容器設計用于提供出色的脈沖響應度和降噪能力，得益于高頻率下的極低阻抗特性。該款電容器的額定電壓為630VDC，工作溫度范圍為-55°C ...
英飛凌科技股份公司推出一款新型汽車(chē)功率模塊——HybridPACK Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。Hy ...
英飛凌科技股份公司介紹了EZ-PD CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車(chē)載充電應用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規范，并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方 ...
大聯(lián)大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車(chē)身控制模塊（BCM）方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車(chē)身控制模塊（BCM）方案的展示板圖
自動(dòng)駕駛和智能座艙技術(shù)的高速發(fā) ...
英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車(chē)電子電氣（E/E）架構。英飛凌 SEMPER X1 LPDDR 閃存為汽車(chē)域和區域控制器提供至關(guān)重要的 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨u-blox的JODY-W3基于主機的汽車(chē)模塊。JODY-W3基于主機的汽車(chē)模塊旨在滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)IoT應用對無(wú)線(xiàn)高速、高數據通信連接日益增長(cháng)的需求，如制造車(chē)間自 ...
如今，幾乎每輛新車(chē)都配備了高級駕駛輔助系統（ADAS），汽車(chē)行業(yè)正在努力實(shí)現更高級別的自動(dòng)化。這類(lèi)安全關(guān)鍵型系統既需要可靠且智能的板網(wǎng)架構，也需要更多的舒適功能，從而導致其負載數量不斷 ...
電阻有很多種分類(lèi)方法，按照材料的不同、結構的不同、用途的不同甚至是引出電極的不同，都可以將其進(jìn)行完整的分類(lèi)。比較通用的分類(lèi)是根據電阻器的阻值是否可調把電阻器分為固定式電阻、可變 ...
2023年04月21日 13:59
大聯(lián)大旗下友尚集團推出與意法半導體（ST）共同開(kāi)發(fā)的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC結合3KW DC/DC直流輸出汽車(chē)充電器方案。
圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的22KW OBC結合3KW DC ...
