作者：德州儀器
如果在沒(méi)有嵌入式處理器供應商提供的合適工具和軟件的支持下，既想設計高能效的邊緣人工智能(AI)系統，同時(shí)又要加快產(chǎn)品上市時(shí)間，這項工作難免會(huì )冗長(cháng)乏味。面臨的一系列挑戰 ...
作者: 泛林集團總裁兼首席執行官 Tim Archer
在過(guò)去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動(dòng)半導體制造商從平面結構向越來(lái)越復雜的三維(3D)結構轉型。原因 ...
作者：泛林集團 高級副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理 Vahid Vahedi
增加電路密度而不必移動(dòng)到新技術(shù)節點(diǎn)的優(yōu)勢使得垂直擴展成為半導體行業(yè)的強大驅動(dòng)力。但它也有一系列挑戰，其中關(guān)鍵的挑戰便是刻 ...
探索未來(lái)三到五年生產(chǎn)可能面臨的挑戰，以經(jīng)濟的成本為晶圓廠(chǎng)提供解決方案
作者：泛林集團 先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士、先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部 / CTO辦公室研究員 Samantha Tan 和全 ...
新版工具包顯著(zhù)地擴展了oneAPI跨架構開(kāi)發(fā)的能力范圍，供開(kāi)發(fā)者進(jìn)一步創(chuàng )新
英特爾發(fā)布了oneAPI 2022工具包。此次發(fā)布的最新增強版工具包擴展了跨架構開(kāi)發(fā)的特性，為開(kāi)發(fā)者提供更強的實(shí)用性和 ...
How to Use LTspice to Produce Bode Plots for LED Drivers
作者：ADI 公司 應用總監 Keith Szolusha 和 應用工程師 Brandon Nghe
摘要
適當的控制環(huán)路相位和增益測量應由擁有（昂 ...
SEMulator3D中可視刻蝕特征提供了一種模擬與現實(shí)刻蝕腔室接近的刻蝕速率的方法
作者：泛林 Lam Research
在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均 ...
本單位急聘機電，機械，電氣專(zhuān)業(yè)，初中高職稱(chēng)，有意向聯(lián)系我
黃工QQ：271-5645-381，微信同號：180-2655-8639
2021年11月08日 14:49
Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出內置完整性和數據加密（IDE）模塊的Compute Express Link（CXL）2.0和PCI Express（PCIe）5.0控制器。在CXL協(xié)議上實(shí)現超高速數據傳輸中的安 ...
利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應對存儲器制造挑戰
作者：泛林（Lam Research）
半導體存儲器的發(fā)展背景
世界上最早的全電子化存儲器是1947年在曼徹斯特大學(xué)誕生的威廉姆斯-基爾伯恩 ...
Achronix 白皮書(shū)（白皮書(shū)編號：WP025）
本文概要
從深度嵌入式系統到超大規模數據中心部署，人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）技術(shù)正在為其中迅速擴展的一系列的產(chǎn)品和應用提供支持。盡管支 ...
ADALM2000 Activity: The Emitter Follower (BJT)
作者：ADI公司 Doug Mercer，顧問(wèn)研究員； Antoniu Miclaus，系統應用工程師
目標
本次實(shí)驗的目的是研究簡(jiǎn)單的NPN發(fā)射極跟隨器， ...
