基于深度學(xué)習生成自己的圖像問(wèn)答模型 VQA 是什么？：Visual Question Answering
我們可以這樣定義:“視覺(jué)問(wèn)答(VQA)是一種系統，它將圖像和自然語(yǔ)言問(wèn)題作為輸入， 并生成自然語(yǔ)言答案作為輸出 ...
作者：芯耀輝公司
引言
近幾年，云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展使得對內存的需求大增。作為內存技術(shù)的關(guān)鍵模塊，DDR PHY的市場(chǎng)需求也在高速增長(cháng)。本文從新銳IP企業(yè)芯耀輝 ...
作者：泛林集團
隨著(zhù)芯片制造商開(kāi)始轉向更先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn)，愈發(fā)精細的特征成為了棘手的難題。其中一個(gè)主要難點(diǎn)是將芯片設計轉到晶圓上的材料，因為當前的材料很快就無(wú)法滿(mǎn)足精細度要求。為了 ...
萊迪思半導體
2021年3月
幾乎所有的電子設計師和嵌入式系統開(kāi)發(fā)人員都聽(tīng)過(guò)現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）。對于實(shí)際的FPGA器件，設計人員和開(kāi)發(fā)人員都知道它擁有可編程架構，能夠對其進(jìn)行配置 ...
作者：泛林Nerissa Draeger博士
FinFET在22nm節點(diǎn)的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內的微型開(kāi)關(guān)——制造帶來(lái)了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通 ...
Avoiding the Hidden Costs of Isolation Design—How to Manage Project Risk with Next-Generation Solutions
作者：David Carr，ADI公司
電子產(chǎn)品不斷增加
不可否認，電氣系統變得 ...
作者：德州儀器
什么是eUSB2？
嵌入式USB2 (eUSB2) 規格是對USB 2.0規格的補充，前者通過(guò)支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級片上系統 (SoC)工 ...
作者：Siemens EDA
2021 年 1 月，Mentor 將會(huì )成為 Siemens EDA。這對于我們的 EDA 客戶(hù)而言是一個(gè)令人振奮的消息。Mentor 一直是電子設計數字化的先驅?zhuān)鏖T(mén)子將全球領(lǐng)先的數字化帶到了飛機 ...
作者：泛林集團
半導體工藝的開(kāi)發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統的先構建再測試的方法來(lái)開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的工藝過(guò)于耗時(shí)且成本過(guò)高，如今已經(jīng)不再適用。
工藝開(kāi)發(fā)的高 ...
作者：泛林集團
任何診斷都離不開(kāi)信息匯總與分析。相比數字和統計數據，人們總是更擅長(cháng)通過(guò)圖形化的信息來(lái)分析問(wèn)題，尤其是當數據呈現的是隨著(zhù)時(shí)間的推移而發(fā)生變化的問(wèn)題。以記錄你一天步行 ...
作者：泛林集團
芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來(lái)越多的封裝技術(shù)能夠實(shí)現多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間 ...
作者：Ian Williams，德州儀器（注：Bob Hanrahan合作撰寫(xiě)了這篇文章。）
人們通常期望硬件工程師能在緊迫的項目時(shí)間內交付成果。電路和系統設計人員必須使用一切工具來(lái)構建精確、可靠工作的 ...
