16/14nm半導體工藝將在三年后全面興起

發(fā)布時(shí)間:2013-10-28 11:19    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 16nm , 14nm , 半導體工藝
無(wú)論是Intel、三星電子,還是臺積電、GlobalFoundries,2014年都會(huì )加大投入,合計增加約20%,而各家關(guān)注的重點(diǎn)當然是新的半導體工藝:16/14nm。

Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元,明年也不會(huì )降低。14nm工藝原本計劃在2013年底投入量產(chǎn),不過(guò)因為一些瑕疵推遲到了2014年第一季度,但即便這樣也依然在業(yè)內處于領(lǐng)先地位。

三星最近三年在系統芯片方面的資本支出也有193億美元之多,其中今年約為50億美元,預計明年會(huì )迎來(lái)一個(gè)爆發(fā),有望沖到100億美元,媲美Intel。

三星的下代工藝也是14nm,預計2015年初投產(chǎn)。

臺積電明年的資本支出會(huì )與今年相當,大約97億美元。臺積電的20nm工藝將在2014年初量產(chǎn),16nmFinFET則會(huì )在大約一年后跟進(jìn),最快有望在2014年內實(shí)現。

GlobalFoundries今年花了30-35億美元,最近四年累計超過(guò)150億美元,明年可能會(huì )增至50億美元。

四大巨頭的16/14nm將在2016年全面興起,成為新的主流技術(shù)。2017年的時(shí)候,16/14nm貢獻的收入將在45nm以下工藝中占據約三分之一,基本逼近28nm。

來(lái)源:中國IT技術(shù)信息網(wǎng)
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