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意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）和三星電子株式會(huì )社今天簽署了28納米全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議。 該技術(shù)特許協(xié)議授權三星利用其現代化的300mm晶圓制造廠(chǎng)為客戶(hù)提供先進(jìn)的芯片制造解決方案，確保半導體工業(yè)能夠在芯片量產(chǎn)中利用意法半導體的FD-SOI技術(shù)。28納米 FD-SOI技術(shù)可制造速度更快、散熱更好、工序更簡(jiǎn)單的半導體器件，滿(mǎn)足移動(dòng)和消費電子等下一代電子產(chǎn)品市場(chǎng)對更高性能和更低功耗的系統芯片的日益增長(cháng)的需求。 該28納米FD-SOI技術(shù)合作協(xié)議內容包括意法半導體成熟的制造工藝和設計支持生態(tài)系統。意法半導體已完成了28納米 FD-SOI技術(shù)的性能、功耗和簡(jiǎn)易性的驗證測試，繼續吸引更多廠(chǎng)商采用這項技術(shù)設計芯片，使其保持持續增長(cháng)的態(tài)勢。該協(xié)議是對意法半導體在法國Crolles的300mm晶圓廠(chǎng)的28納米 FD-SOI產(chǎn)能的有益補充，為選購28納米 FD-SOI產(chǎn)品的客戶(hù)提供了多貨源選擇機會(huì )，同時(shí)還為客戶(hù)帶來(lái)三星和意法半導體在大規模制造技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗和全面技術(shù)。預計三星28納米 FD-SOI制造工藝將于2015年初完成量產(chǎn)認證測試。 意法半導體首席運營(yíng)官Jean-Marc Chery表示：“以三星和意法半導體在國際半導體研發(fā)聯(lián)盟框架內建立的穩定的合作關(guān)系為基礎，該協(xié)議將雙方的合作范圍擴展至28納米 FD-SOI技術(shù)，同時(shí)還擴大了產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統和意法半導體及整個(gè)電子工業(yè)的產(chǎn)能。近幾個(gè)季度，我們的嵌入式處理解決方案部與多名客戶(hù)簽訂了多項技術(shù)合作項目，28納米 FD-SOI業(yè)務(wù)呈持續增長(cháng)態(tài)勢，該協(xié)議的簽訂證實(shí)并進(jìn)一步擴大了這項技術(shù)取得的成功。我們預測 28納米 FD-SOI技術(shù)生態(tài)系統將會(huì )進(jìn)一步擴大，覆蓋到主要的EDA和IP供應商，28納米 FD-SOI產(chǎn)品系列因而將會(huì )變得更加豐富�！� 三星系統LSI業(yè)務(wù)部執行副總裁Seh-Woong Jeong表示：“我們榮幸地宣布這一28納米 FD-SOI合作項目。對于想要更高性能和能效而沒(méi)有必要遷移到20納米的客戶(hù)，這是一個(gè)理想的解決方案。28納米制造工藝的生產(chǎn)效率很高，基于成熟的制造設施，具有很長(cháng)的生命周期。通過(guò)在現有技術(shù)組合內增加FD-SOI，我們將為客戶(hù)提供種類(lèi)齊全的28納米產(chǎn)品�！� |
