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意法半導體（STMicroelectronics）日前宣布了一系列全公司計劃，旨在通過(guò)重塑制造布局和調整全球成本基礎，提升其在半導體行業(yè)的競爭力。 根據計劃，意法半導體將在2025至2027財年進(jìn)行大規模投資，重點(diǎn)聚焦于300毫米硅片和200毫米碳化硅的先進(jìn)制造基礎設施及技術(shù)研發(fā)。公司計劃通過(guò)這一投資，優(yōu)化其全球生產(chǎn)基地，構建互補的生態(tài)系統，以實(shí)現資源的高效配置和協(xié)同效應的最大化。 在制造布局方面，意法半導體將對全球各地的工廠(chǎng)進(jìn)行重塑和強化。例如，法國克羅爾工廠(chǎng)將圍繞數字技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，意大利阿格拉泰工廠(chǎng)將專(zhuān)注于模擬和電源技術(shù)，而新加坡宏茂橋工廠(chǎng)將繼續聚焦成熟技術(shù)。其中，阿格拉泰的300毫米晶圓廠(chǎng)將進(jìn)行擴張，目標是成為意法半導體智能電源和混合信號技術(shù)的旗艦級量產(chǎn)工廠(chǎng)，計劃到2027年將產(chǎn)能翻一番，達到每周4000片晶圓，并根據市場(chǎng)情況進(jìn)行模塊化擴建。 除了制造布局的重塑，意法半導體還計劃通過(guò)一系列措施來(lái)調整全球成本基礎。公司表示，將縮短晶圓廠(chǎng)、裝配廠(chǎng)和測試廠(chǎng)的生產(chǎn)天數，并暫時(shí)關(guān)閉部分工廠(chǎng)以進(jìn)行去庫存。同時(shí)，意法半導體還將繼續投資升級運營(yíng)中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)，以提高技術(shù)研發(fā)、制造、可靠性和認證流程的效率。 意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑計劃，將利用我們在歐洲的戰略資產(chǎn)，為我們集成設備制造商（IDM）模式的未來(lái)發(fā)展提供保障，并提升我們更快的創(chuàng )新能力，使所有利益相關(guān)者受益。通過(guò)這一計劃，我們將能夠更好地應對市場(chǎng)變化，保持公司的長(cháng)期競爭力�！� 值得注意的是，意法半導體在公布這一計劃的同時(shí)，也透露了其在碳化硅和氮化鎵領(lǐng)域的產(chǎn)能布局。公司表示，將繼續推進(jìn)在意大利卡塔尼亞和法國圖爾等地的碳化硅和氮化鎵產(chǎn)能建設，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能電力電子器件的需求。 此外，意法半導體還預計，隨著(zhù)制造布局的重塑和成本基礎的調整，公司在未來(lái)三年內將實(shí)現顯著(zhù)的成本節約。公司表示，到2027年，每年可節省總計3億至3.6億美元的成本，這將進(jìn)一步增強公司的盈利能力和市場(chǎng)競爭力。 |
