|
來(lái)源：中國證券報 中國證券報記者獲悉，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)第二期正在緊鑼密鼓募資之中。目前方案已上報國務(wù)院并獲批。 接近大基金的消息人士向中國證券報記者透露，大基金二期籌資規模超過(guò)一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì )資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì )資金，資金總額將過(guò)萬(wàn)億元。 目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達到新的高度。清華大學(xué)微電子研究所所長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍表示，中國集成電路領(lǐng)域相對完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成。其中，封裝測試與世界先進(jìn)水平的差距大幅縮小，芯片設計相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右�！斑M(jìn)步很快。但在處理器、存儲器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長(cháng)的路要走�！� 四大應用驅動(dòng)增長(cháng) 晶圓制造是大基金一期的重點(diǎn)投資領(lǐng)域。在大基金引導投資的過(guò)程中，各地投資建廠(chǎng)的積極性超乎想象。在政策與資本的雙重驅動(dòng)下，國內晶圓廠(chǎng)遍地開(kāi)花。根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)的數據統計，預估在2017年-2020年間，全球將有62座新的晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運。期間國內將有26座新的晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運，占新增晶圓廠(chǎng)比重高達42%。 “從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度看，并不需這么多地方建晶圓廠(chǎng)，并且一些地方不具備建廠(chǎng)條件。晶圓廠(chǎng)遍地開(kāi)花值得警惕，相當部分晶圓廠(chǎng)未來(lái)可能慢慢倒閉，或者被大廠(chǎng)合并�！蔽荷佘姳硎�。 陳大同表示，快速擴張的晶圓代工工藝與設計公司的需求不匹配情況應該警惕，造成部分產(chǎn)能過(guò)剩�！吧a(chǎn)什么東西？應用在哪？”Foundry(晶圓代工)應該和Fabless(芯片設計)通過(guò)虛擬IDM模式合作，解決需求問(wèn)題。業(yè)內不少專(zhuān)家則認為，集成電路大宗戰略產(chǎn)品如處理器、存儲器應該采取IDM模式。從全球情況看，75%的產(chǎn)品通過(guò)IDM生產(chǎn)。英特爾、三星等公司是全球知名集成電路IDM公司，涵蓋設計、制造、封測、產(chǎn)品銷(xiāo)售各環(huán)節。但IDM投入成本極高，虛擬IDM的概念便應運而生。 據悉，大部分國內在建晶圓生產(chǎn)線(xiàn)將于2018年-2020年實(shí)現量產(chǎn)，隨之而來(lái)的則是良率爬坡以及更為殘酷的國際競爭格局。魏少軍表示，“三星、美光、海力士等海外廠(chǎng)商近段時(shí)間把存儲器價(jià)格抬得很高，同時(shí)瘋狂投資建廠(chǎng)。我懷疑這是一種策略，把價(jià)格炒高，把錢(qián)賺到手。等我們量產(chǎn)的產(chǎn)品出來(lái)了，又來(lái)打壓價(jià)格。因此，2019年國內企業(yè)產(chǎn)品量產(chǎn)后，將面對嚴酷的競爭形勢。但這個(gè)痛苦的坎兒必須邁過(guò)去�！� 韋俊坦言，作為戰略產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)資本要足夠堅定，能夠承壓十年沒(méi)有盈利甚至虧損的艱難局面。 根據全球五大硅晶圓供貨商之一環(huán)球晶圓披露，目前全球主要半導體供應商產(chǎn)能規劃，未來(lái)三年供給端年復合增速約為4.5%，不能滿(mǎn)足下游制造快速增長(cháng)的需求；上游硅片供不應求將成為常態(tài)。 設備領(lǐng)域將受到有效拉動(dòng)。中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)金存忠指出，2018年國內有望迎來(lái)裝機大戰。在新建集成電路生產(chǎn)線(xiàn)推動(dòng)下，2018年-2020年國產(chǎn)集成電路設備銷(xiāo)售的年均增長(cháng)率將超過(guò)15%。到2020年銷(xiāo)售額將達到50億元左右。 對于新增的制造產(chǎn)能，中科院微電子所副總工程師趙超指出，應建立以應用行業(yè)為中心的整合新模式，設計、制造、封測、裝備材料必須實(shí)現融合發(fā)展，讓新增制造產(chǎn)能融合在應用中。這樣不至于造成制造業(yè)價(jià)格動(dòng)蕩。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現從無(wú)到有之后，需要新的發(fā)展戰略。 業(yè)內專(zhuān)家林雨分析，未來(lái)三年，物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車(chē)電子、AI四大應用領(lǐng)域將是推動(dòng)半導體市場(chǎng)發(fā)展的主要因素。市場(chǎng)調研機構Gartner數據顯示，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將達到1.69萬(wàn)億美元，較2016年增長(cháng)22%。在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革帶動(dòng)下，預計物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將保持20%左右的增速，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規模將達到2.93萬(wàn)億美元，年均復合增長(cháng)率將達到20.3%。 截至2020年，全球范圍內物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數量預計將達到197.8億個(gè)，較2015年增長(cháng)332%。物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數量快速增長(cháng)，物聯(lián)網(wǎng)終端設備所需芯片將同步快速增長(cháng)。 林雨認為，在物聯(lián)網(wǎng)連接芯片單價(jià)不斷降低的背景下，高速增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)連接芯片需求，將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接芯片市場(chǎng)規模較大幅度增長(cháng)。 此外，5G時(shí)代可能提前來(lái)臨。華為搶先發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片和終端，2019年，華為將推出5G手機。 據中國信息通信研究院預測，5G商用部署后，至2025年中國的5G連接數將達到4.28億，占全球連接總數的39%。林雨表示，5G時(shí)代頻段和載波聚合技術(shù)會(huì )增加射頻元件的使用數量，新技術(shù)提高了射頻部分元器件的設計難度，帶來(lái)元器件單機價(jià)值量提升。在半導體領(lǐng)域體現在射頻芯片和濾波器兩部分價(jià)值的提升。 汽車(chē)智能化發(fā)展加快，汽車(chē)電子產(chǎn)品重要性凸顯。全球汽車(chē)電子市場(chǎng)未來(lái)幾年將保持較快增速，且高于整車(chē)市場(chǎng)。 人工智能初創(chuàng )芯片公司相繼獲得大額融資。但對于人工智能的牽引作用，魏少軍表示疑慮，“人工智能的發(fā)展仍在探索�！� 據統計，2017年半導體出貨總量達9862億顆，創(chuàng )歷史新高。2018年將續寫(xiě)新高紀錄，出貨量有望突破1兆大關(guān)，達1.07兆顆，增長(cháng)9%。2018年半導體成長(cháng)的最大動(dòng)能，仍來(lái)自于智能手機、汽車(chē)電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品。 并購整合機遇來(lái)臨 國家大基金董事長(cháng)王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個(gè)項目，涉及46家企業(yè)；累計有效承諾額1063億元，實(shí)際出資794億元。目前大基金在制造、設計、封測、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節投資布局全覆蓋，各環(huán)節承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%。前三位企業(yè)的投資占比達70%以上，有力推動(dòng)龍頭企業(yè)核心競爭力提升。 王占甫介紹，據初步測算，未來(lái)五年全行業(yè)總資金需求約為1.15萬(wàn)億-1.4萬(wàn)億元，對基金需求規模約為1700億-2100億元。 中國證券報記者獲悉，大基金第二期方案已上報國務(wù)院并獲批，正在募集階段。大基金二期籌資規模將超過(guò)一期，在1500億-2000億元左右，資金更多將投向芯片設計領(lǐng)域。 對于大基金第二期的投資方向，北京清芯華創(chuàng )投資公司投委會(huì )主席陳大同提出兩方面建議：第一，應適當放寬投資標的，集成電路下游應用終端平臺企業(yè)應該獲得支持，有利于培育產(chǎn)業(yè)環(huán)境，拉動(dòng)市場(chǎng)需求；第二，大基金第一期的子基金投資額度太少，只有100億元，約7%；應該增加至15%，才能形成以大基金為航母，各具特色的子基金為護衛艦、驅逐艦的艦隊，充分發(fā)揮大基金的龍頭作用。陳大同所在北京清芯華創(chuàng )投資公司就管理著(zhù)北京市集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下的設計與封測子基金。 魏少軍認為，大基金第二期可以設立并購整合基金，引導行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭。目前中國1380家芯片設計企業(yè)數量過(guò)多，單家企業(yè)競爭力不強�！八性O計企業(yè)的營(yíng)收總和都不及英特爾一家公司一年的研發(fā)投入。未來(lái)5-10年，中國集成電路行業(yè)集中度將不斷提升，留下200家設計企業(yè)比較合適�！� 大基金有助于解決制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸，但難以解決所有問(wèn)題。比如，人才稀缺問(wèn)題。國家大基金副總裁韋俊說(shuō)，大基金曾委托第三方機構做過(guò)一個(gè)調研，2016年全國半導體行業(yè)從業(yè)人員約40萬(wàn)人。按照集成電路產(chǎn)業(yè)規劃發(fā)展要求，到2020年行業(yè)至少需要80萬(wàn)人�！澳壳案咝Ｃ磕昱囵B的與半導體沾邊的大學(xué)生僅三萬(wàn)多人，人才缺口很大�！� 魏少軍介紹，在現有架構下，處理器領(lǐng)域國內企業(yè)十年內難以超越英特爾，研發(fā)投入的差距是一方面，人才不足也是重要因素�！叭珖鴱氖绿幚砥餮邪l(fā)相關(guān)人員加起來(lái)少于2000人�！� 多位專(zhuān)家對中國證券報記者表示，除了大基金及其所撬動(dòng)的社會(huì )資金，集成電路作為先進(jìn)制造業(yè)需要資本市場(chǎng)更多支持。近四年來(lái)，海外回歸的半導體企業(yè)尚無(wú)一例進(jìn)入中國資本市場(chǎng)。陳大同曾是豪威科技和展訊的創(chuàng )始人之一，進(jìn)入投資領(lǐng)域后曾主導完成豪威科技的私有化，并試圖將豪威科技注入A股上市公司。但受政策等因素影響最終未能成行。豪威科技是圖像傳感器芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，目前市占率僅次于索尼和三星，位列全球第三。 與傳統制造業(yè)不同，集成電路產(chǎn)業(yè)運作系統復雜，16nm制程工藝集成約33億個(gè)晶體管，設備動(dòng)輒上億元，生產(chǎn)線(xiàn)動(dòng)輒百億元。稍有不慎，巨額投入就會(huì )打水漂。但集成電路產(chǎn)業(yè)撬動(dòng)能力可觀(guān)，1美元的集成電路能帶動(dòng)的GDP相當于100美元。從全球范圍看，經(jīng)濟強國大多傾舉國之力發(fā)展這一戰略產(chǎn)業(yè)。 產(chǎn)業(yè)結構逐漸完善 陳大同指出，近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現“天翻地覆”變化，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》以及國家大基金的推出起著(zhù)關(guān)鍵作用�！按蠡鸺婢邍覒鹇缘囊龑ё饔�，并市場(chǎng)化運作，目前的成績(jì)超預期，不少讓產(chǎn)業(yè)發(fā)展頭疼的事得到了解決。比如，已有六、七家企業(yè)規劃建設生產(chǎn)12寸晶圓，只要兩三家企業(yè)做出來(lái)，全球晶圓市場(chǎng)將被顛覆；對于”卡著(zhù)脖子“的存儲器領(lǐng)域，長(cháng)江存儲的3D NAND閃存芯片已經(jīng)出樣，合肥和晉江的DRAM存儲器值得期待�！� 魏少軍介紹，目前中國集成電路自給率在27%左右，預計五年左右將翻一番。值得注意的是，在進(jìn)口的2500億美元集成電路產(chǎn)品中，1500億美元甚至更多是花在CPU和存儲器方面。這說(shuō)明這些高端產(chǎn)品突破仍不明顯�！斑M(jìn)口依賴(lài)有一定緩解，但高端產(chǎn)品仍需突破。過(guò)去主要彌補中低端產(chǎn)品，未來(lái)還有很長(cháng)的路要走�！� 根據工信部和海關(guān)總署數據，2017年1-10月，集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額高達2071.9億美元，同比上漲14.5%，是同期原油進(jìn)口額的1.57倍。原油同期進(jìn)口額為1315.01億美元。預計2017年全年集成電路進(jìn)口額在2500億美元左右。 魏少軍認為，不應只看2500億美元這個(gè)數字。中國是電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國，全球眾多電子產(chǎn)品在中國加工生產(chǎn)，使用集成電路產(chǎn)品多，屬于正�，F象。粗略估計，進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品三分之二隨著(zhù)整機出口，自用的產(chǎn)品大概在900億美元-1000億美元。從國內芯片設計行業(yè)銷(xiāo)售額看，2015年-2017年分別約為150億美元、240億美元、300億美元，每年增長(cháng)率都在20%以上。 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康介紹，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)，流程復雜，有二百余個(gè)步驟。核心環(huán)節包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個(gè)方面。而關(guān)鍵設備和材料等提供支撐必不可少。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構趨于完善�！耙郧胺鉁y占比達72%，設計和制造不到30%。2016年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入4335.5億元。其中，封測為1564.3億元，占比36%。這個(gè)比例相對合理，設計的比重超過(guò)封測，制造方面不斷提升。預計到2020年制造領(lǐng)域將超過(guò)封測領(lǐng)域�！� 據介紹，在集成電路三大核心環(huán)節中，中國企業(yè)在封裝測試方面與世界先進(jìn)水平之間的差距大幅縮小，長(cháng)電科技、華天科技、通富微電三大封測龍頭均躋身全球前十位；芯片設計方面，華為海思與紫光展銳躋身全球前十；但在晶圓制造領(lǐng)域，與發(fā)達國家和地區企業(yè)的差距仍然不小。 目前，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠(chǎng)商已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為28納米，與全球先進(jìn)主流制程16/14納米和即將問(wèn)世的10納米相比相差2-3代。 “過(guò)去四年一個(gè)周期，現在一年一個(gè)周期�！庇谯瓶蹈锌�，中國企業(yè)奮力追趕，但海外芯片巨頭不會(huì )停下腳步，英特爾、三星、臺積電紛紛宣布規劃7納米、5納米甚至已準備量產(chǎn)。 按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》設定的目標，到2020年，中國晶圓制造16/14納米制造工藝實(shí)現規模量產(chǎn)。魏少軍認為，如果依舊遵循傳統的架構，以跟隨腳步進(jìn)行發(fā)展，將始終落后于人。因此，從芯片設計底層架構進(jìn)行創(chuàng )新尤為重要。 同時(shí)，作為半導體產(chǎn)業(yè)支撐的設備與材料領(lǐng)域差距最大。國家大基金副總裁韋俊直言，“裝備和材料領(lǐng)域的差距不是一般的大，甚至找不到合適的投資標的�！� “最難的是材料。硅片我們有好幾家在做，但集成電路制造涉及多種金屬和化學(xué)耗材，海外企業(yè)真卡我們。國家在這些方面的支持力度須加強�！标惔笸瑢χ袊C券報記者表示，裝備方面，2006年啟動(dòng)的國家02專(zhuān)項(“極大規模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”項目)起到撒種子的作用，支持了不少設備公司，幾乎每種半導體設備都有做，但市場(chǎng)競爭力差得很遠。 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師烏寶貴指出，國產(chǎn)設備和材料產(chǎn)業(yè)滯后于市場(chǎng)發(fā)展需求，成為制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，并給產(chǎn)業(yè)安全帶來(lái)風(fēng)險�！鞍雽w行業(yè)進(jìn)入納米時(shí)代，微納制造技術(shù)更多依賴(lài)于新材料和微觀(guān)加工設備以實(shí)現技術(shù)突破，更加注重通過(guò)材料和設備與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，實(shí)現產(chǎn)業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代。材料和設備的基礎性作用凸顯�！� |
