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目錄 一、 1、PCB布線(xiàn) 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設計 4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、 1、改進(jìn)電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB的分區設計 3、蛇形走線(xiàn)的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印制電路板的可靠性設計 五、 1、DSP系統的降噪技術(shù) 2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術(shù) 3、PCB互連設計過(guò)程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、 1、混合信號電路板的設計準則 2、分區設計 3、RF產(chǎn)品設計過(guò)程中降低信號耦合的PCB布線(xiàn)技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號系統的設計陷阱 3、信號隔離技術(shù) 4、高速數字系統的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能 2、實(shí)現PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設計技巧和要點(diǎn) 3、布局布線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展 |
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