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AI現在可以說(shuō)應用廣泛。我們日常生活中接觸最多的AI終端，就是智能手機，AI正在逐步變革著(zhù)智能手機的使用體驗。一顆強勁的AI芯片，是讓手機變得更“聰明”的關(guān)鍵因素。驍龍855手機AI芯片，搭載了高通第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以實(shí)現每秒7萬(wàn)億次運算(7TOPs)，從而幫助智能手機輕松實(shí)現諸多AI應用。 對于智能手機的AI運算，驍龍AI芯片始終著(zhù)重于用戶(hù)日常場(chǎng)景應用，著(zhù)力于從具體場(chǎng)景出發(fā)釋放AI算力。所以，高通并沒(méi)有像其他手機AI芯片那樣集成一個(gè)專(zhuān)為AI設計的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎獨立單元，而是彈性調用Kryo CPU、Adreno GPU和Hexagon DSP等傳統單元，并加入全新的張量加速器(Tensor Accelerator)，專(zhuān)門(mén)管理運行過(guò)程中的運算需求，妥善處理AI運算任務(wù)。驍龍855內置的Adreno 640 GPU擁有50%的算術(shù)邏輯單元(ALU)提升，支持FP32和FP16浮點(diǎn)運算;Kryo 485 CPU相比前代驍龍845的Kryo 385 CPU性能也有45%的提升，同時(shí)，Kryo 485 CPU還融合了進(jìn)一步加速AI性能的全新點(diǎn)積指令;尤其值得強調的是，Hexagon 690 DSP包含了全新的Hexagon張量加速器、向量擴展內核、以及優(yōu)化的標量?jì)群�，這些都幫助驍龍AI芯片大幅提升AI性能。驍龍855第四代AI Engine引擎每秒運算超過(guò)7萬(wàn)億次(7TOPs)，和前代AI芯片驍龍845相比AI性能提升3倍，和競品同類(lèi)的AI芯片相比也有2倍的提升。在魯大師發(fā)布的2019年Q1季度手機AI芯片排行榜上,高通驍龍855力壓群雄，奪得冠軍。 值得一提是，驍龍AI芯片并不是封閉的，由SDK、Google Android NN-API、Hexagon NN、Math Library等組成的軟件套件，還可以為驍龍855第四代AI引擎帶來(lái)一系列的提升，借助AI芯片實(shí)現對終端側AI語(yǔ)音、拍攝、游戲和XR體驗的支持。在搭載了驍龍AI芯片的手機上，OEM廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者能夠更輕松地開(kāi)發(fā)出更多更實(shí)用的AI產(chǎn)品，為消費者帶來(lái)豐富多彩、引人入勝的AI特性。 AI芯片的性能可以加持手機有的使用體驗。在高通第四代AI引擎強大的算力加持以及合作伙伴的努力之下，搭載了驍龍855這一AI芯片的AI手機可提供更多的AI應用場(chǎng)景，例如，能夠在網(wǎng)絡(luò )通話(huà)中自動(dòng)消除背景噪音的干擾，帶來(lái)清晰的通話(huà)質(zhì)量;在會(huì )話(huà)過(guò)程中提供精準的實(shí)時(shí)翻譯;尤其是對于不太不擅長(cháng)攝影的用戶(hù)，借助搭載了驍龍855這一AI芯片的智能手機，也能輕松拍攝絕佳的視頻和照片。 AI芯片的強大算力加持下，驍龍855可利用機器學(xué)習來(lái)優(yōu)化用戶(hù)在夜間拍攝的照片質(zhì)量，逐一對照片的每一像素進(jìn)行分析和調光，呈現出清晰的夜拍效果。搭載了AI芯片驍龍855的OPPO Reno的10倍變焦版夜拍能力就相當出色，依托驍龍855 AI芯片所打造了超級夜景2.0模式，在拍攝夜景時(shí)，OPPO Reno可智能識別當前場(chǎng)景的光線(xiàn)情況并匹配最佳的算法，通過(guò)復合多幀降噪和HDR技術(shù)，清晰捕捉到肉眼難以關(guān)注到的細節，讓光與影在自然中切換，呈現更具質(zhì)感的夜拍照片。當然，人像夜拍這一消費者無(wú)比鐘愛(ài)，而對AI手機來(lái)說(shuō)無(wú)比頭疼的拍攝難題，搭載AI芯片驍龍855的OPPO Reno其自帶的AI拍攝也能輕松解決。OPPO Reno的AI算法可把人像和夜景進(jìn)行分區處理，對人像的膚色進(jìn)行特殊保護，讓人像的膚色和色彩更加真實(shí)自然。而且在驍龍855每秒7萬(wàn)億次運算(7TOPs)的AI引擎的加持下，OPPO Reno的AI補償算法，讓夜拍模式的處理時(shí)間僅為1~2秒，隨手一拍，完美夜景即刻呈現。 AI芯片驍龍855，強大的AI性能領(lǐng)先競爭對手一大截，并致力于為用戶(hù)打造更多、更具人性化的應用場(chǎng)景，驍龍855勢必成為引領(lǐng)當前旗艦級手機市場(chǎng)的頂級AI芯片。 |
