TI多核DSP給力 勢攻高性能FPGA市場(chǎng)

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無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )設施的最新設計正在由3G向4G轉型，隨著(zhù)對多載波、高速、多任務(wù)的支持，基站與核心網(wǎng)設備對多核處理器的需求越來(lái)越強。作為高端DSP領(lǐng)域的霸主，據TI的最新報道，其多內核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 內核實(shí)現了前所未有的性能突破，頻率已高達 1.5 GHz，遠遠超越了業(yè)界任何其他 DSP 的性能。這也是TI在不到 6 個(gè)月的時(shí)間里，在沒(méi)有改變任何工藝節點(diǎn)的情況下實(shí)現了性能翻番，這一重大突破也源于其多年潛心研發(fā)的KeyStone多內核架構。

KeyStone多內核架構
“在構建多核處理器的時(shí)候，很多公司是把一些關(guān)鍵的IP關(guān)鍵元素、處理器內核、存儲和接口放在一起。而TI是在多核處理器架構上尋求突破�！� 德州儀器多核DSP業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理Ramesh Kumar稱(chēng)，“TI構建KeyStone多內核架構，不單單只是把一些關(guān)鍵元素放在一起，而是通過(guò)TeraNet的多內核導航，用硬件的方式來(lái)調度所有的IP單元，包括處理器、加速器等，減少軟件資源的消耗，基本上可以達到兩萬(wàn)億比特級的數據傳輸，這樣保證它像高速公路一樣不會(huì )產(chǎn)生任何數據的沖突�！�


              KeyStone多內核架構
KeyStone多內核架構不但可最大限度地提高片上數據流的吞吐量，而且還可消除可能出現的瓶頸問(wèn)題，釋放了多內核的強大功能，在性能、精度、低功耗、實(shí)時(shí)、簡(jiǎn)易性和高容量等方面，打破了“不能兼得”的局面，使C66x系列的產(chǎn)品為創(chuàng )新與性能設立了新的標準。
力攻高性能FPGA市場(chǎng)
傳統基站解決方案以ASIC、DSP+FPGA為主，目前市場(chǎng)上多核DSP已開(kāi)始沖擊傳統基站市場(chǎng)， TI 多核DSP 667X系列的目標鎖定與高性能FPGA PK，不僅要在基站領(lǐng)域拔FPGA的寨，還意欲在測試、醫療影像、智能電網(wǎng)或高性能處理等高精度應用的關(guān)鍵領(lǐng)域將FPGA拉下馬。

“667X系列不僅領(lǐng)先于業(yè)內其他多核DSP產(chǎn)品，還將與高性能FPGA PK�！盧amesh Kumar介紹到，“相比于高端FPGA，667X系列的優(yōu)勢在于：浮點(diǎn)性能，尤其在影像處理、媒體處理、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域， 667X系列的浮點(diǎn)處理能力是定點(diǎn)處理器或FPGA無(wú)法比擬的；高靈活性和可編程性方面，如在定點(diǎn)和浮點(diǎn)的算法實(shí)施中，無(wú)需向FPGA那樣做浮點(diǎn)運算時(shí)要先轉為定點(diǎn)，簡(jiǎn)化了復雜的算法部署；在能耗方面，高端FPGA的功耗一般都要高于20瓦，而TI的DSP最大功耗為十幾瓦，但處理性能不會(huì )打折扣；此外就是成本，相比動(dòng)輒幾百美金的高性能FPGA，我們的多核DSP售價(jià)不足100美元。因而，667X多核DSP給業(yè)內帶來(lái)將是一個(gè)全新的局面，是高性能FPGA無(wú)法企及的，真正實(shí)現了魚(yú)與熊掌兼得�！�