英特爾10nm設計規則初定,EUV技術(shù)恐錯過(guò)良機

發(fā)布時(shí)間:2011-3-8 07:07    發(fā)布者:1770309616
關(guān)鍵詞: 10nm , ASML , EUV技術(shù) , Nikon , 微影
英特爾公司正在計劃將目前的193nm浸入式微影技術(shù)擴展到14nm邏輯節點(diǎn),此一計劃預計在2013下半年實(shí)現。同時(shí),這家芯片業(yè)巨頭也希望能在2015年下半年于10nm邏輯節點(diǎn)使用超紫外光(EUV)微影技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

但英特爾微影技術(shù)總監Sam Sivakumar指出,超紫外光(EUV)微影技術(shù)正面臨缺乏關(guān)鍵里程碑的危機。

        盡管英特爾在距今4年前便已開(kāi)始計劃10nm節點(diǎn),但該公司目前正在敲定相關(guān)的制程設計規則,而EUV則遲遲未能參與此一盛晏!癊UV趕不及參與10nm節點(diǎn)設計規則的定義!盨ivakumar說(shuō)。  Sivakumar表示,若生產(chǎn)工具順利在2012年下半年交貨,那么,EUV技術(shù)仍然很可能被應用在該公司的10nm節點(diǎn)。但即便如此,EUV技術(shù)的進(jìn)度仍然落后。

       英特爾正在考慮兩家公司的EUV技術(shù)工具:ASML和Nikon。據報導,ASML公司即將為英特爾推出一款“預生產(chǎn)”的EUV微影工具。ASML公司的這款工具名為NXE:3100,它采用Cymer公司的光源。

       而Nikon日本總部和研發(fā)組織Selete則已開(kāi)發(fā)了EUV alpha工具。今年或明年,ASML和Nikon應該都能推出成熟的EUV工具。

        盡管如此,對EUV技術(shù)而言,時(shí)間依然緊迫。EUV是下一代微影(next-generation lithography, NGL)技術(shù),原先預計在65nm時(shí)導入芯片生產(chǎn)。但該技術(shù)一直被推遲,主要原因是缺乏光源能(power sources)、無(wú)缺陷光罩、阻抗和量測等基礎技術(shù)。

       先進(jìn)芯片制造商們仍然指望能將EUV技術(shù)用在量產(chǎn)上,以努力避免可怕且昂貴的雙重曝光(double patterning)光學(xué)微影技術(shù)。然而,除了朝雙重曝光方向發(fā)展之外,芯片制造商們似乎別無(wú)選擇。專(zhuān)家認為,目前EUV主要瞄準16nm或更先進(jìn)的節點(diǎn)。

設計規則的規則

英特爾在45nm節點(diǎn)使用干式193nm微影。在32納米則首次使用193nm浸入式生產(chǎn)工具,這部份主要使用Nikon的設備。 在22納米,英特爾將繼續使用193nm浸入式微影技術(shù)。這家芯片巨頭將在22nm節點(diǎn)的關(guān)鍵層同時(shí)使用ASML和Nkion的設備,預計2011下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

       而后在14nm,這家芯片制造商將繼續使用193nm浸入式微影加上雙重曝光技術(shù),該公司稱(chēng)之為兩次間距曝光(pitch splitting)。在一些會(huì )議上,英特爾曾提及在14nm節點(diǎn)使用五倍曝光(quintuple patterning)。該公司希望為14nm節點(diǎn)建立一條EUV試產(chǎn)線(xiàn),但目前尚不清楚EUV技術(shù)所需的準備時(shí)間。

        英特爾已經(jīng)確定其14nm節點(diǎn)的設計規則,有時(shí)甚至在產(chǎn)品量產(chǎn)前兩年便制訂完成!搬槍14nm的設計規則目前是確定的!盨ivakumar說(shuō)。

       在65納米及以上制程,英特爾采用2D隨機和復雜的布局設計芯片。但在45nm時(shí)則很難再將2D隨機布局微縮。因此,在推進(jìn)到45nm時(shí),英特爾便轉移到1D的單向、柵格式(gridded)設計規則,他說(shuō)。

      針對10nm節點(diǎn),英特爾希望在非關(guān)鍵層使用193nm浸入式技術(shù),以及在更復雜和更精細的線(xiàn)切割步驟中使用EUV!霸谶@些步驟中,EUV是我們的首要選擇,”他說(shuō)。如果EUV尚未就緒,那么英特爾很可能會(huì )使用無(wú)光罩或193nm浸入式技術(shù)來(lái)處理線(xiàn)切割步驟。

      英特爾也已大致確立了其10nm設計規則,它將是基于1D單向、柵格式的設計。但難題是:英特爾的10nm設計規則必須以EUV或是193nm浸入式方案其中一種為主,他表示。

     EUV顯然趕不及英特爾的10nm節點(diǎn)設計規則定義時(shí)程了,他說(shuō)。據報導,英特爾已開(kāi)始制定基于193nm浸入式和多重曝光(multiple-patterning)的設計規則。

     當EUV工具就緒,英特爾可能會(huì )回頭重新定義設計規則。因此,實(shí)際上EUV仍有可能用于10nm節點(diǎn)。但若工具沒(méi)有準備好,英特爾就必須尋求其他的選擇。該公司的10納米設計規則將正式在2013年第一季抵定。
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