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硅片是IC生產(chǎn)的主要原材料。2020年，盡管受COVID-19疫情和美國與中美國貿易爭端的影響，全球半導體硅片市場(chǎng)仍然保持穩定。SEMI數據顯示，2020年第2季度全球硅片總出貨面積為31.52億平方英寸，同比增加5.7%。 全球大尺寸硅片供應商主要有日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等。2019年12月6日，《瓦森納協(xié)議》新一輪修訂，對用于先進(jìn)制程（14nm及以下）的半導體硅片生產(chǎn)技術(shù)實(shí)施出口管控，包括了技術(shù)及設備。 2020年是中國大硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年—滬硅產(chǎn)業(yè)登陸科創(chuàng )板；立昂微電子A股IPO成功過(guò)會(huì )；上海超硅獲集成電路基金投資；TCL收購中環(huán)；西安奕斯偉即將投產(chǎn)；徐州鑫晶開(kāi)始試生產(chǎn)和測試片已送樣；銀和半導體二期項目進(jìn)入批量試生產(chǎn)；洛陽(yáng)麥斯克籌備12英寸硅片生產(chǎn)。 第三屆中國半導體大硅片論壇2020將于2020年11月5-6日在南京召開(kāi)。會(huì )議由亞化咨詢(xún)主辦，多家中國大硅片企業(yè)和日本領(lǐng)先半導體材料商參與，將重點(diǎn)探討全球以及中國半導體大硅片市場(chǎng)供需；大硅片項目規劃與建設進(jìn)展；供需與價(jià)格趨勢；制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設備；電子級多晶硅的國產(chǎn)化等議題。 有關(guān)事宜通知如下： 一、 研討會(huì )議題： 1. 新形勢下中國集成電路與大硅片產(chǎn)業(yè)政策趨勢 2. 中美貿易與《瓦森納協(xié)議》對中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)的影響 3. 全球以及中國半導體市場(chǎng)趨勢與大硅片需求 4. 國家大基金與中國大硅片項目規劃與建設進(jìn)展 5. 國內外已建成大硅片工廠(chǎng)生產(chǎn)運營(yíng)經(jīng)驗 6. 大硅片制造先進(jìn)材料及設備 7. 單晶硅與大硅片先進(jìn)制造工藝 8. 大硅片生產(chǎn)難點(diǎn)與解決方案 9. 大硅片的質(zhì)量控制及檢測 10. 硅外延片的市場(chǎng)供需及應用 11. 電子級多晶硅項目規劃 12. 半導體園區與企業(yè)參觀(guān) 二、 時(shí)間：2020年11月5-6日 三、 會(huì )議地點(diǎn)：南京金陵飯店 四、 報到時(shí)間：2020年11月4日 17：00-20：00 五、 會(huì )議注冊費和回執，請聯(lián)系： 陳經(jīng)理：021-68726606-109/13701609248（微信同號） 或填寫(xiě)表單預報名：http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V |
