TrendForce 集邦咨詢(xún)發(fā)布報告稱(chēng)，隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價(jià)持續拉漲帶動(dòng)，第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連續九個(gè)季度創(chuàng )下歷史新高。其中，臺積電（TSMC）在蘋(píng)果 iPhone 新機發(fā)布帶動(dòng)下，第三季度營(yíng)收達 148.8 億美元，季增 11.9%，穩居全球第一。位居第二的三星（Samsung）第三季度營(yíng)收 48.1 億美元，季增 11%。
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