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來(lái)源：IT之家 SK 海力士官網(wǎng)宣布，再次超越了現有最高性能 DRAM（內存）——HBM3 的技術(shù)界限，全球首次實(shí)現垂直堆疊 12 個(gè)單品 DRAM 芯片，成功開(kāi)發(fā)出最高容量 24GB 的 HBM3 DRAM 新產(chǎn)品。該公司表示，目前正在向客戶(hù)提供樣品，并進(jìn)行性能評估。 
SK 海力士表示：“繼去年 6 月率先量產(chǎn)業(yè)界首款 HBM3 之后，公司又成功開(kāi)發(fā)出了內存容量比前一代產(chǎn)品增加 50% 的 24GB 封裝產(chǎn)品。我們將在下半年向市場(chǎng)供應新產(chǎn)品，以滿(mǎn)足由 AI 聊天機器人行業(yè)帶動(dòng)的高端內存產(chǎn)品的需求�！� SK 海力士的工程師通過(guò)應用先進(jìn)的批量回流模壓填充（MR-MUF） 技術(shù)，提高了新產(chǎn)品的工藝效率和性能穩定性，同時(shí)通過(guò)硅通孔（TSV） 技術(shù)，將單個(gè) DRAM 芯片的厚度降低了 40%，達到了與 16GB 產(chǎn)品相同的堆疊高度水平。 HBM 是 SK 海力士在 2013 年首次開(kāi)發(fā)出來(lái)的一種內存，由于它在實(shí)現運行在高性能計算（HPC）系統中的生成型 AI 中起著(zhù)至關(guān)重要的作用，因此受到了內存芯片行業(yè)的廣泛關(guān)注。最新的 HBM3 標準尤其被認為是快速處理大量數據的理想產(chǎn)品，因此其被全球主要科技公司采用的情況越來(lái)越多。 SK 海力士已經(jīng)向多個(gè)對最新產(chǎn)品表達了極大期待的客戶(hù)提供了 24GB HBM3 產(chǎn)品的樣品，同時(shí)該產(chǎn)品的性能評估也在進(jìn)行中。 “SK 海力士之所以能夠不斷開(kāi)發(fā)出一系列超高速和高容量的 HBM 產(chǎn)品，是因為它在后端工藝中運用了領(lǐng)先的技術(shù)，”SK 海力士封裝測試部門(mén)負責人洪相厚說(shuō)，“公司計劃在今年上半年完成新產(chǎn)品的量產(chǎn)準備工作，以進(jìn)一步鞏固其在 AI 時(shí)代尖端 DRAM 市場(chǎng)中的領(lǐng)導地位�！� IT之家注：HBM（High Bandwidth Memory）是一種高價(jià)值、高性能的內存，通過(guò)垂直連接多個(gè) DRAM 芯片，與傳統的 DRAM 產(chǎn)品相比，大幅提高了數據處理速度。HBM DRAM 產(chǎn)品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）的順序開(kāi)發(fā)�，F有 HBM3 DRAM 的最大容量是垂直堆疊 8 個(gè)單品 DRAM 芯片的 16GB。 |
