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來(lái)源：IT之家 ASML 首席執行官 Peter Wennink 近日在接受路透社采訪(fǎng)時(shí)表示，盡管供應商出現了一些阻礙，但公司仍會(huì )按照此前設定的計劃，在今年年底之前交付 High NA EUV 機器。 
ASML 表示一臺高數值孔徑 EUV 光刻（High-NA EUV）設備的體積和卡車(chē)相當，每臺設備的售價(jià)超過(guò) 3 億美元（IT之家備注：當前約 21.9 億元人民幣），可以滿(mǎn)足一線(xiàn)芯片制造商的需求，可以在未來(lái)十年內制造更小、更好的芯片。 Wennink 表示部分供應商無(wú)法提高組件的數量和質(zhì)量，因此導致了輕微的延誤，但整體而言這些困難都可以控制，承諾會(huì )在今年年底之前交付首臺機器。 IT之家此前報道，對于后 3nm 時(shí)代，ASML 及其合作伙伴正在開(kāi)發(fā)一種全新的 EUV 光刻機 ——Twinscan EXE:5000 系列，該系列機器將具有 0.55 NA（高 NA）的透鏡，分辨率達 8nm，從而在 3 nm 及以上節點(diǎn)中盡可能地避免雙重或是多重曝光。 |
