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來(lái)源：集微網(wǎng) 據韓國時(shí)報消息，韓國兩大主要的PCB制造商三星電機、LG Innotek將于本周在韓國仁川舉行的KPCA展會(huì )上展示其最新的芯片基板產(chǎn)品。 芯片基板是連接半導體芯片和主板的關(guān)鍵部件，是服務(wù)器、人工智能、云計算、元宇宙等領(lǐng)域所必需的。隨著(zhù)技術(shù)不斷進(jìn)步，基板制造商面臨更高的需求，需要制造更精細、更薄的電路。 LG Innotek表示，將在KPCA展示倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）產(chǎn)品。該公司稱(chēng)，FC-BGA將是本屆展會(huì )的亮點(diǎn)，每種基板產(chǎn)品都會(huì )有專(zhuān)門(mén)的展區。目前，LG Innotek占據COF（覆晶薄膜）封裝工藝最大的全球市場(chǎng)份額。 該公司表示，找到了一種方法可以使得印刷電路板在制造過(guò)程中不會(huì )因為受壓和受熱變形。 三星電機稱(chēng)，同樣將在展會(huì )展示FC-BGA產(chǎn)品，專(zhuān)為服務(wù)器設計。最新的產(chǎn)品表面積是傳統FC-BGA的四倍，層數為20層，可以使得信號更快傳輸。 韓媒稱(chēng)無(wú)論是LG Innotek還是三星封裝業(yè)務(wù)部門(mén)負責人都認為，芯片基板將改變半導體行業(yè)的游戲規則。 |
