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來(lái)源：科技新報 近期有消息傳出，AMD下一代芯片核心架構Zen5C代號為“Prometheus”將采用“雙代工模式”，即同時(shí)采用臺積電3nm及三星4nm制程，意味AMD期望實(shí)現芯片采購多樣化，避免前幾代產(chǎn)品完全依賴(lài)臺積電。 業(yè)界人士表示，無(wú)論是地緣政治、砍價(jià)、晶圓代工生態(tài)鏈都會(huì )找尋第二供應來(lái)源，AMD應該也是為了分散風(fēng)險。 據悉，三星4nm制程主要用于基本版Prometheus，臺積電3nm則打造高端版Prometheus。 外媒認為AMD舉動(dòng)很有意思，也許是所有芯片都來(lái)自臺積電感到不確定，這對過(guò)去一直被排除在消費科技游戲外的三星也是大事。自從采用臺積8nm制程生產(chǎn)Ampere GPU后，英偉達便放棄三星轉投臺積電。 如果AMD和三星合作順利，其他公司也會(huì )開(kāi)始轉投三星。報導稱(chēng)，AMD之所以選擇三星4nm，而非3nm制程，很可能是因為良率遇到瓶頸。 雖然還不確定AMD是否真會(huì )執行“雙代工模式”，但明年Zen5架構令人期待。在GAA制程部分，三星則領(lǐng)先其他業(yè)界，從3nm導入GAA技術(shù)，臺積電預期至少要2025年才會(huì )改變。 |
