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來(lái)源：IT之家 三星電子 DS（設備解決方案）部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì )上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。 慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統。 韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。 此外，該芯片定位為一種輕量級 AI 芯片，無(wú)需現在緊俏而昂貴的 HBM 內存，而是選用了 LPDDR 內存。 三星在 AI 半導體市場(chǎng)的傳統角色是輔助計算的高性能存儲芯片的供應商，而非邏輯芯片開(kāi)發(fā)方。 但三星目前不僅在先進(jìn) HBM 內存的市場(chǎng)份額和開(kāi)發(fā)進(jìn)度上落后于老對手 SK 海力士，還被美光率先獲得了向行業(yè)龍頭英偉達供貨的許可。 因此三星電子有必要在以前較為忽視的 AI 邏輯芯片領(lǐng)域發(fā)力。 參考IT之家以往報道，此前三星曾宣布與韓國 IT 巨頭 NAVER 合作，為 NAVER HyperCLOVA 大模型打造專(zhuān)用 AI 芯片；近日三星又在美韓兩地建立了 AGI 計算實(shí)驗室，目標通過(guò)快速迭代開(kāi)發(fā)出適用于未來(lái)通用人工智能計算的全新半導體。 |
