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來(lái)源：TechWeb 據外媒報道，通常在年底對高管進(jìn)行大規模調整的三星電子，于本周二突然在官網(wǎng)宣布任命全永賢（Jun Young Hyun）為設備解決方案部門(mén)，也就是DS業(yè)務(wù)部門(mén)的新一任負責人，2021年年底上任的慶桂顯（Kyung Kyehyun），則是轉任未來(lái)業(yè)務(wù)部門(mén)的負責人，并領(lǐng)導三星綜合研究院。 三星電子在年中罕見(jiàn)更換設備解決方案部門(mén)的負責人，也讓外界頗感意外，尤其是在慶桂顯執掌這一部門(mén)僅兩年半的情況下，他的前任金奇南是擔任了4年的設備解決方案部門(mén)主管。 對于三星電子此次突然更換設備解決方案部門(mén)的主管，外媒認為是因為半導體業(yè)務(wù)所面臨的危機，是為了克服半導體業(yè)務(wù)的復雜危機而進(jìn)行的人事調整。設備解決方案部門(mén)，是囊括了三星電子存儲芯片、晶圓代工等半導體業(yè)務(wù)的部門(mén)。 對于三星電子半導體業(yè)務(wù)部門(mén)面臨的復雜危機，外媒認為有多個(gè)方面，首先是行業(yè)不景氣，設備解決方案部門(mén)在去年四個(gè)季度連續出現營(yíng)業(yè)虧損，全年的營(yíng)業(yè)虧損高達14.88萬(wàn)億韓元。 其次則是他們在人工智能所需的高帶寬存儲器投資時(shí)機上的誤判，錯失了機遇，導致競爭對手SK海力士領(lǐng)先。 再次則是他們在與競爭對手的競爭中，面臨挑戰。在人工智能所需的高帶寬存儲器方面，SK海力士占得了先機，他們是英偉達所需的HBM3的獨家供應商，在HBM3市場(chǎng)的份額超過(guò)了90%。雖然三星電子也進(jìn)入了HBM3市場(chǎng)，但他們未能通過(guò)英偉達的質(zhì)量測試。而在第五代的高帶寬存儲器，也就是HBM3E上，SK海力士已先于三星電子開(kāi)始向英偉達供貨。 在大力投資的晶圓代工業(yè)務(wù)方面，三星電子雖然率先量產(chǎn)了3nm制程工藝，但他們在這一領(lǐng)域的處境依舊不容樂(lè )觀(guān)。有研究機構的數據顯示，在去年四季度，臺積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額為61.2%，三星電子是11.3%，他們與臺積電的差距擴大到了49.9%。而在英特爾也在提供代工服務(wù)的情況下，三星電子面臨更激烈的競爭，英特爾的目標是到2030年，在晶圓代工上超過(guò)三星電子。 |
