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來(lái)源：IT之家 市場(chǎng)調研機構 TechInsights 今日發(fā)布最新預測稱(chēng)，數據中心 AI 芯片和加速器將繼續主導全球半導體市場(chǎng)，從 2023 年到 2029 年，出貨量將以 33% 的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，達到每年 3300 萬(wàn)。 
該機構指出，生成式 AI 用例是芯片的最大驅動(dòng)力，GPU 則是需求量最大的加速器。但在功率方面，“一些簡(jiǎn)單的計算”表明 AI 所需電力將在全球電力消耗中占據相當大的份額。 以英偉達 H100 為例，其峰值功耗為 700W，與一臺正在工作中的微波爐功耗大致相同。而隨著(zhù)超級芯片更新?lián)Q代，峰值功耗仍有可能增加。一個(gè)英偉達 Blackwell 超級芯片包含兩個(gè) 1200 瓦的 GPU 和一個(gè) 300 瓦的 CPU。NVL72 中有 36 個(gè)超級芯片，機架總功率為 120 千瓦。 若 2025 年至 2029 年期間銷(xiāo)售的所有數據中心加速器在 5 年的使用壽命中持續使用，在此之間的功耗保守為 700W，則全球數據中心加速器的總功耗為 2318 太瓦時(shí)（IT之家注：1 太瓦時(shí) =10 億千瓦時(shí)）。該機構同時(shí)指出，考慮到對 GPU 容量的巨大需求，以及需要使用這些昂貴的資產(chǎn)來(lái)提供回報，這種高利用率是可行的。 而根據美國能源信息署的數據，2025 年至 2029 年間，全球耗電量將達到 153000 太瓦時(shí)。這意味著(zhù) AI 芯片將占未來(lái)五年用電量的 1.5%，是全球能源消耗的重要組成部分，這種能源使用也將轉化為碳排放。 若根據能源研究所的數據來(lái)看，2023 年，電網(wǎng)的平均碳強度為每千瓦時(shí) 481 克二氧化碳。這意味著(zhù)從 2025 年到 2029 年，AI 芯片將產(chǎn)生 11 億噸二氧化碳，這些碳排放量每年需要約 500 億棵成熟樹(shù)木來(lái)吸收。 |
